基板结构制造技术

一种基板结构，包括于基板本体的绝缘层上形成有第一电性接触垫，其中，该第一电性接触垫包含一设于该绝缘层上的第一垫部及至少一嵌埋于该绝缘层中的第一凸部，以令该第一垫部经由导电盲孔电性连接该绝缘层内的线路层，且该第一凸部未电性连接该线路层，以经由该第一凸部的设计，以令形成于该绝缘层上的金属层表面达到共平面的需求。面达到共平面的需求。面达到共平面的需求。

【技术实现步骤摘要】
基板结构


[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种基板结构。

技术介绍

[0002]于半导体封装发展中，早期使用导线架(lead frame)作为承载主动元件的承载件，其主要原因为其具有较低制造成本与较高可靠度的优点。然而，随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(Integration)及微型化(Miniaturization)需求，现阶段封装制程渐以具有高密度及细间距的线路的封装基板取代导线架。
[0003]如图1所示，传统封装基板1包括一基板本体10、及设于该基板本体10上的第一电性接触垫11与金属块12。所述的基板本体10具有多个绝缘层101及多个线路层100，并于最外层的线路层100形成有第二电性接触垫102，且各层线路层100(含该第二电性接触垫102)之间经由多个导电盲孔103相互电性连接。所述的第一电性接触垫11设于该基板本体10的最外层的绝缘层101上并经由该导电盲孔103电性连接该线路层100。所述的金属块12设于该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：基板本体，其包含至少一绝缘层及多个结合该绝缘层的线路层，且该绝缘层中形成有多个电性连接该多个线路层的导电盲孔；以及至少一第一电性接触垫，其设于该绝缘层上，且该第一电性接触垫包含一设于该绝缘层上的第一垫部及至少一嵌埋于该绝缘层中的第一凸部，其中，该第一垫部经由该导电盲孔电性连接该线路层，且该第一凸部未电性连接该线路层。2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一凸部与该第一垫部为一体成形，且该第一凸部未接触该线路层。3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该基板本体还形成有至少一位于该绝缘层上的第二电性接触垫，以令该第二电性接触垫与该第一电性接触垫位于同一该绝缘层的表面上，且该第二电性接触垫经由该导电盲孔电性连接该线路层。4.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于，该第二电性接...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁培耕，蔡芳霖，蔡伟圣，姜亦震，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：