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文档序号:36701019
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一种基板结构,包括于基板本体的绝缘层上形成有第一电性接触垫,其中,该第一电性接触垫包含一设于该绝缘层上的第一垫部及至少一嵌埋于该绝缘层中的第一凸部,以令该第一垫部经由导电盲孔电性连接该绝缘层内的线路层,且该第一凸部未电性连接该线路层,以经由...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。
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