一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法技术

本申请公开了一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，涉及芯片制作技术领域。该防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，包括焊盘，所述焊盘的表面开设一过孔，沿着过孔中间向两侧延伸做斜条开窗，所述斜条等距阵列在焊盘的表面，所述过孔数量设置相同，每个斜条开窗均对应设置过孔。通过设置0.25mm的过孔，促使环氧树脂预浸料的多层板的水蒸汽和气体排出，若是过孔过大，即使利用油墨塞孔，也很容易漏锡，若是过孔太小，会容易导致过孔塞油太慢，水蒸气和气体均无法正常排出，配合斜条开窗的使用，更加有利于气泡的排出，制作时直接在焊盘设计即可，简单方便，且效果更好。且效果更好。且效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法


[0001]本申请涉及芯片制作
，具体为一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法。

技术介绍

[0002]一般模块的芯片(QFN封装)中间底部top层都是需要开比较大的窗且需要接地打通孔散热，而板厂制作的通孔内的铜厚度都有差异，铜厚度的差异和锡膏加热贴片，会产生小气泡；模块都是由FR4板材制作，即环氧树脂制作，模块的PCB多层板基板是有水蒸气的，多层板在热压前是由多层环氧树脂预浸料预成型，如环氧树脂预浸料储存期太短或者树脂含量不够，预干燥后去除水蒸气不干净，多层板很容易在热压后带有水蒸气；
[0003]一般模组厂都会在PCB的设计的底部接地焊盘设计成九个小方格或者田字格，每个方格的尺寸为1.0～2.0mm之间，然后按焊盘的百分比开钢网，可以在贴片时候减少气泡的产生；
[0004]设计只是在一定程度上解决了SMT贴片时候产生的气泡；但是如更换板厂或者贴片厂家或者PCB板受潮后(根据常规烘烤温度进行烘烤后)或者孔壁的铜的厚薄的影响，锡膏会因为受热温度不同以及模块基板和镀层的影响等(生产的锡膏有气泡)，会导致扩散形成了气泡，即模块二次贴片导致模块芯片浮起引起芯片移位。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本申请提供了一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，解决了锡膏会因为受热温度不同以及模块基板和镀层的影响等(生产的锡膏有气泡)，会导致扩散形成了气泡，即模块二次贴片导致模块芯片浮起引起芯片移位的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本申请通过以下技术方案予以实现：一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，包括焊盘，所述焊盘的表面开设一过孔，沿着过孔中间向两侧延伸做斜条开窗，所述斜条等距阵列在焊盘的表面，所述过孔数量设置相同，每个斜条开窗均对应设置过孔。
[0009]进一步地，所述过孔的直径设置为0.25mm。
[0010]进一步地，所述斜条开窗的宽度设置为0.35～0.45mm。
[0011]进一步地，所述斜条开窗之间的间隔设置为0.35～0.45mm。
[0012]进一步地，所述斜条开窗的宽度设置为0.36mm。
[0013]进一步地，所述斜条开窗之间的间隔设置为0.36mm。
[0014]进一步地，所述过孔开设在斜条开窗的中心位置。
[0015]本专利技术还提供一种防止模块二次过炉移位的芯片的制作方法，包括以下步骤：
[0016]S1，将多层环氧树脂经过预浸料形成多层板，在成型的多层板上制作焊盘；
[0017]S2，在焊盘的中心位置开设直径为0.25mm的过孔，之后沿PCB板对角线方向间隔0.36mm开设多个直径为0.25mm的过孔；
[0018]S3，依据每个过孔的位置，从过孔中间两边向外延伸做斜条开窗，相邻斜条开窗之间的间隔为0.36mm；
[0019]S4，对多层板进行预热贴片，使预热产生的水蒸气通过过孔和斜条开窗排出；
[0020]S5，对模块二次贴片，制成芯片。
[0021](三)有益效果
[0022]本申请具有以下有益效果：
[0023](1)、该防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，通过设置0.25mm的过孔，促使环氧树脂预浸料的多层板的水蒸汽和气体排出，若是过孔过大，即使利用油墨塞孔，也很容易漏锡，若是过孔太小，会容易导致过孔塞油太慢，水蒸气和气体均无法正常排出，配合斜条开窗的使用，更加有利于气泡的排出，制作时直接在焊盘设计即可，简单方便，且效果更好。
[0024]当然，实施本申请的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0025]图1为本申请的结构图；
[0026]图中，1、焊盘；2、过孔；3、斜条开窗。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]请参阅图1，本申请实施例提供一种技术方案：一种防止模块二次过炉移位的芯片，包括焊盘1，所述焊盘1的表面开设一过孔2，沿着过孔2中间向两侧延伸做斜条开窗3，所述斜条开窗3等距阵列在焊盘1的表面，所述过孔2数量设置相同，每个斜条开窗3均对应设置过孔2。
[0030]本实施方案中，焊盘1上的过孔2可以在多层板进行预热贴片时，将多层板中含有的水蒸气排除，防止产生气泡，并且斜条开窗3可以在贴片上件时，将锡膏处含有的小气泡排除，从斜条间隔处排出IC焊盘1外，并且产生的气泡不会流串，由于斜条开窗3是等距阵列的，所以间隔一致，气泡会均匀的从斜条开窗3的间隔处从两个方向排出。
[0031]具体的，所述过孔2的直径设置为0.25mm。
[0032]本实施方案中，过孔2沿着多层板的对角线均匀分布，在进行贴片上件时，预热产生的气体和水蒸汽均可从0.25mm的过孔2排出，由于过孔2是均匀排列的，因此预热产生的
气体和水蒸气会均匀的从过孔2中排出，且不会影响贴片的稳固。
[0033]具体的，所述斜条开窗3的宽度设置为0.35～0.45mm；斜条开窗3之间的间隔设置为0.35～0.45mm。
[0034]本实施方案中，斜条开窗3的宽度大于过孔2的直径，在进行预热贴片时，锡膏处的气泡可以方便传出，斜条开窗3的宽度与过孔2的宽度相同，更加方便气泡的传出。
[0035]具体的，所述斜条开窗3的宽度设置为0.36mm，所述斜条开窗3之间的间隔设置为0.36mm。
[0036]所述过孔2开设在斜条开窗3的中心位置，斜条开窗3的宽度大于过孔2的直径，可以便于锡膏处气泡排出的同时，也具有将过孔2中产生的气泡排出的效果，在中心位置开设过孔2，气泡或者水蒸汽从过孔2的位置向上移动，向左右移动，均可排出，并且斜条开窗3之间的间隔相同，可以使产生的气泡更加均匀的排出。
[0037]一种防止模块二次过炉移位的芯片的制作方法，包括以下步骤：
[0038]S1，将多层环氧树脂经过预浸料形成多层板，在成型的多层板上制作焊盘1；
[0039]S2，在焊盘1的中心位置开设直径为0.25mm的过孔2，之后沿PCB板对角线方向间隔0.36mm开设多个直径为0.25mm的过孔2；
[0040]S3，依据每个过孔2的位置，从过孔2中间两边向外延伸做本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于，包括焊盘(1)，所述焊盘(1)的表面开设一过孔(2)，沿着过孔(2)中间向两侧延伸做斜条开窗(3)，所述斜条开窗(3)等距阵列在焊盘(1)的表面，所述过孔(2)数量设置相同，每个斜条开窗(3)均对应设置过孔(2)。2.根据权利要求1所述的一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于：所述过孔(2)的直径设置为0.25mm。3.根据权利要求1所述的一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于：所述斜条开窗(3)的宽度设置为0.35～0.45mm。4.根据权利要求1所述的一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于：所述斜条开窗(3)之间的间隔设置为0.35～0.45mm。5.根据权利要求3所述的一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于：所述斜条开窗(3)的宽度设置为0.36mm。6.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李燕，
申请(专利权)人：欧智通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：