一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法技术

本申请公开了一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，涉及芯片制作技术领域。该防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，包括焊盘，所述焊盘的表面开设一过孔，沿着过孔中间向两侧延伸做斜条开窗，所述斜条等距阵列在焊盘的表面，所述过孔数量设置相同，每个斜条开窗均对应设置过孔。通过设置0.25mm的过孔，促使环氧树脂预浸料的多层板的水蒸汽和气体排出，若是过孔过大，即使利用油墨塞孔，也很容易漏锡，若是过孔太小，会容易导致过孔塞油太慢，水蒸气和气体均无法正常排出，配合斜条开窗的使用，更加有利于气泡的排出，制作时直接在焊盘设计即可，简单方便，且效果更好。且效果更好。且效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法


[0001]本申请涉及芯片制作
，具体为一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法。

技术介绍

[0002]一般模块的芯片(QFN封装)中间底部top层都是需要开比较大的窗且需要接地打通孔散热，而板厂制作的通孔内的铜厚度都有差异，铜厚度的差异和锡膏加热贴片，会产生小气泡；模块都是由FR4板材制作，即环氧树脂制作，模块的PCB多层板基板是有水蒸气的，多层板在热压前是由多层环氧树脂预浸料预成型，如环氧树脂预浸料储存期太短或者树脂含量不够，预干燥后去除水蒸气不干净，多层板很容易在热压后带有水蒸气；
[0003]一般模组厂都会在PCB的设计的底部接地焊盘设计成九个小方格或者田字格，每个方格的尺寸为1.0～2.0mm之间，然后按焊盘的百分比开钢网，可以在贴片时候减少气泡的产生；
[0004]设计只是在一定程度上解决了SMT贴片时候产生的气泡；但是如更换板厂或者贴片厂家或者PCB板受潮后(根据常规烘烤温度进行烘烤后)或者孔壁的铜的厚薄的影响，锡膏会因为受热温度不同以及模块基板和镀层的影响等(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于，包括焊盘(1)，所述焊盘(1)的表面开设一过孔(2)，沿着过孔(2)中间向两侧延伸做斜条开窗(3)，所述斜条开窗(3)等距阵列在焊盘(1)的表面，所述过孔(2)数量设置相同，每个斜条开窗(3)均对应设置过孔(2)。2.根据权利要求1所述的一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于：所述过孔(2)的直径设置为0.25mm。3.根据权利要求1所述的一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于：所述斜条开窗(3)的宽度设置为0.35～0.45mm。4.根据权利要求1所述的一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于：所述斜条开窗(3)之间的间隔设置为0.35～0.45mm。5.根据权利要求3所述的一种防止模块二次过炉移位的芯片，其特征在于：所述斜条开窗(3)的宽度设置为0.36mm。6.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李燕，
申请(专利权)人：欧智通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：