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本申请公开了一种防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，涉及芯片制作技术领域。该防止模块二次过炉移位的芯片及其制作方法，包括焊盘，所述焊盘的表面开设一过孔，沿着过孔中间向两侧延伸做斜条开窗，所述斜条等距阵列在焊盘的表面，所述过孔数量设置相同...
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