防水型多层陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水型多层陶瓷封装结构，包括有多层陶瓷本体以及封装盖板；该多层陶瓷本体具有一开口朝上的封装空腔；该封装盖板封盖住封装空腔的开口；该封装空腔的开口边缘凹设有环形嵌槽，该封装盖板的下部嵌于环形嵌槽中，封装盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定，该封装盖板的上部外侧面与多层陶瓷本体的顶面之间形成有环形空间。通过在环形嵌槽中填充有密封胶，并配合在环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，封装盖板不易脱落，防水效果更加的理想，可对封装空腔中的晶片进行很好的保护，从而大大延长了产品的使用寿命。长了产品的使用寿命。长了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
防水型多层陶瓷封装结构


[0001]本技术涉及器件封装领域技术，尤其是指一种防水型多层陶瓷封装结构。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
[0003]随着微型电子产品的不断发展，设置在陶瓷基板上电子器件越来越多，需要的导电线路也越来越多，目前便出现了有多层陶瓷基板结构，其在相邻的两陶瓷板之间均布设了导电线路，可以有效简化单面布线路的结构。
[0004]而现有技术中，针对多层陶瓷基板的封装，普遍仅仅采用密封胶进行，即将密封胶涂布在封装盖板的底面周缘，然后将封装盖板贴合固定在陶瓷基板的顶面，以盖住封装空腔，这种封装结构防水密封效果非常的差，并且封装盖板容易脱落，不稳固，从而不能对封装空腔中的晶片进行很好的保护，使用寿命非常的短。因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水型多层陶瓷封装结构，包括有多层陶瓷本体以及封装盖板；该多层陶瓷本体具有一开口朝上的封装空腔；该封装盖板封盖住封装空腔的开口；其特征在于：该封装空腔的开口边缘凹设有环形嵌槽，该封装盖板的下部嵌于环形嵌槽中，封装盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定，该封装盖板的上部外侧面与多层陶瓷本体的顶面之间形成有环形空间，该环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，该防水材料覆盖住玻璃胶。2.根据权利要求1所述的防水型多层陶瓷封装结构，其特征在于：所述多层陶瓷本体包括有多个陶瓷板、一围坝以及多个焊盘；该多个陶瓷板上下叠合固定在一起，相邻两陶瓷板之间夹设有导电线路；该围坝成型固定在最上方的陶瓷板表面上并围构形成前述封装空腔，前述环形嵌槽和环形空间均位于围坝上；该多个焊盘设置于最上方的陶瓷板表面上并位于封装空腔中，多个焊盘分别通过对应的导通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：康为，何浩波，郭晓泉，孔仕进，
申请(专利权)人：江西晶弘新材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：