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本实用新型公开一种防水型多层陶瓷封装结构，包括有多层陶瓷本体以及封装盖板；该多层陶瓷本体具有一开口朝上的封装空腔；该封装盖板封盖住封装空腔的开口；该封装空腔的开口边缘凹设有环形嵌槽，该封装盖板的下部嵌于环形嵌槽中，封装盖板的周缘底面与环形嵌...
该专利属于江西晶弘新材料科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西晶弘新材料科技有限责任公司授权不得商用。

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