一种封装体制造技术

本申请公开了一种封装体，包括：绝缘基板，绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，第一盲孔贯穿第一铜层与绝缘基板，第一盲孔的孔底为第二铜层靠近绝缘基板的一侧表面；导电连接层，导电连接层设置于第一盲孔的孔壁上；至少一个芯片，芯片贴装于第一盲孔的孔底；其中，芯片通过导电连接层与第一铜层互连。本申请通过在附着有第一铜层的绝缘基板上形成第一盲孔，并在第一盲孔中嵌入芯片，能够使芯片部分或全部嵌入在绝缘基板中，从而有效降低封装体的厚度。从而有效降低封装体的厚度。从而有效降低封装体的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种封装体


[0001]本申请涉及芯片封装领域，特别是涉及一种封装体。

技术介绍

[0002]FOPLP(扇出板级封装)技术作为先进封装的一种，目前已在分立式器件中得到大规模应用，扇出板级封装面积更小，没有基板与中介层；封装芯片厚度更薄，管脚数密度也更大，能够更好地满足终端市场对芯片小型化和高性能的需求。
[0003]现有技术中，通常将芯片贴装在封装基板上，然后使用引线键合设备将芯片的功能焊盘与封装基板的焊盘进行电性连接，之后再对引线键合完的封装板材进行注胶或者模塑封装。
[0004]然而，上述方法制备的封装体的厚度受到芯片厚度的限制，封装体的尺寸较大，不利于封装的小型化发展。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种封装体，能够解决现有技术中的封装体尺寸较大的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种封装方法，包括：绝缘基板，绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，第一盲孔贯穿第一铜层与绝缘基板，第一盲孔的孔底为第二铜层靠近绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：绝缘基板，所述绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜层与所述绝缘基板，所述第一盲孔的孔底为所述第二铜层靠近所述绝缘基板的一侧表面；导电连接层，所述导电连接层设置于所述第一盲孔的孔壁上；至少一个芯片，所述芯片贴装于所述第一盲孔的所述孔底；其中，所述芯片通过所述导电连接层与所述第一铜层互连。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体包括塑封体，所述塑封体覆盖所述芯片远离所述第二铜层的一侧表面、所述导电连接层远离所述绝缘基板的一侧表面、所述第一铜层远离所述绝缘基板的一侧表面以及填充所述第一盲孔。3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述封装体包括至少一个第二盲孔，所述第二盲孔贯穿部分所述塑封体，所述第二盲孔的孔底为所述芯片远离所述第二铜层的一侧表面。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：江京，宋关强，高宸山，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：