一种封装体制造技术

本申请公开了一种封装体，包括：绝缘基板，绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，第一盲孔贯穿第一铜层与绝缘基板，第一盲孔的孔底为第二铜层靠近绝缘基板的一侧表面；导电连接层，导电连接层设置于第一盲孔的孔壁上；至少一个芯片，芯片贴装于第一盲孔的孔底；其中，芯片通过导电连接层与第一铜层互连。本申请通过在附着有第一铜层的绝缘基板上形成第一盲孔，并在第一盲孔中嵌入芯片，能够使芯片部分或全部嵌入在绝缘基板中，从而有效降低封装体的厚度。从而有效降低封装体的厚度。从而有效降低封装体的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种封装体


[0001]本申请涉及芯片封装领域，特别是涉及一种封装体。

技术介绍

[0002]FOPLP(扇出板级封装)技术作为先进封装的一种，目前已在分立式器件中得到大规模应用，扇出板级封装面积更小，没有基板与中介层；封装芯片厚度更薄，管脚数密度也更大，能够更好地满足终端市场对芯片小型化和高性能的需求。
[0003]现有技术中，通常将芯片贴装在封装基板上，然后使用引线键合设备将芯片的功能焊盘与封装基板的焊盘进行电性连接，之后再对引线键合完的封装板材进行注胶或者模塑封装。
[0004]然而，上述方法制备的封装体的厚度受到芯片厚度的限制，封装体的尺寸较大，不利于封装的小型化发展。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种封装体，能够解决现有技术中的封装体尺寸较大的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种封装方法，包括：绝缘基板，绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，第一盲孔贯穿第一铜层与绝缘基板，第一盲孔的孔底为第二铜层靠近绝缘基板的一侧表面；导电连接层，导电连接层设置于第一盲孔的孔壁上；至少一个芯片，芯片贴装于第一盲孔的孔底；其中，芯片通过导电连接层与第一铜层互连。
[0007]其中，封装体包括塑封体，塑封体覆盖芯片远离第二铜层的一侧表面、导电连接层远离绝缘基板的一侧表面、第一铜层远离绝缘基板的一侧表面以及填充第一盲孔。
[0008]其中，封装体包括至少一个第二盲孔，第二盲孔贯穿部分塑封体，第二盲孔的孔底为芯片远离第二铜层的一侧表面。
[0009]其中，第二盲孔内设置有第一导电连接柱。
[0010]其中，封装体包括至少一个第三盲孔，第三盲孔贯穿塑封体，第三盲孔的孔底为第一铜层远离绝缘基板的一侧表面。
[0011]其中，第三盲孔内设置有第二导电连接柱。
[0012]其中，塑封体远离绝缘基板的一侧表面上设置有芯片焊盘；其中，芯片焊盘与芯片对应设置。
[0013]其中，芯片的厚度小于或等于第一盲孔的深度。
[0014]其中，芯片的厚度大于第一盲孔的深度。
[0015]其中，第一盲孔的孔底上设置有导电粘接剂，芯片通过导电粘接剂与第一盲孔的孔底键合。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种封装体，通过在附着有第
一铜层的绝缘基板上形成第一盲孔，并在第一盲孔中嵌入芯片，能够使芯片部分或全部嵌入在绝缘基板中，从而有效降低封装体的厚度。本申请通过降低芯片厚度对整体封装件厚度的影响，能够使封装体应用在对厚度要求较高的领域，继而满足小型化封装的需求。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请封装体一实施方式的结构示意图；
[0019]图2是本申请封装方法一实施方式的流程示意图；
[0020]图3是S23中孔壁镀铜后的待封装板材一实施方式的结构示意图；
[0021]图4是S24中贴装有芯片的待封装板材一实施方式的结构示意图；
[0022]图5是形成有塑封体的待封装板材一实施方式的结构示意图；
[0023]图6是对塑封体进行钻孔处理后的待封装板材一实施方式的结构示意图；
[0024]图7是形成有芯片焊盘的待封装板材一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0026]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0027]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0028]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0029]现有技术中，通常将芯片贴装在封装基板上，然后使用引线键合设备将芯片的功能焊盘与封装基板的焊盘进行电性连接，之后再对引线键合完的封装板材进行注胶或者模塑封装。然而，上述方法制备的封装体的厚度受到芯片厚度的限制，封装体的尺寸较大，不利于封装的小型化发展。
[0030]基于上述情况，本申请提供一种封装体，能够解决现有技术中的封装体尺寸较大
的问题。
[0031]下面结合附图和实施方式对本申请进行详细说明。
[0032]请参阅图1，图1是本申请封装体一实施方式的结构示意图。
[0033]本实施方式中，封装体100包括绝缘基板10，绝缘基板10的两侧表面分别设置有第一铜层11与第二铜层12。至少一个第一盲孔31，第一盲孔31贯穿第一铜层11与绝缘基板10，第一盲孔31的孔底为第二铜层12靠近绝缘基板10的一侧表面。导电连接层310，导电连接层310设置于第一盲孔31的孔壁上。至少一个芯片20，芯片20贴装于第一盲孔31的孔底。其中，芯片20通过导电连接层310与第一铜层11互连。
[0034]本实施方式中，芯片20的厚度小于或等于第一盲孔31的深度，即芯片20可以完全嵌入在绝缘基板10中。
[0035]在其他实施方式中，芯片20的厚度可以大于第一盲孔31的深度，即芯片20可以部分嵌入在绝缘基板20中，本申请对此不作限定。
[0036]可以理解地，由于芯片20可以部分或全部嵌入在绝缘基板10中，因而可以有效降低封装体100的厚度，避免芯片20的厚度对封装体100的厚度造成影响，以使封装体100能够应用在对厚度要求较高的领域，继而满足小型化封装的需求。
[0037]本实施方式中，第一盲孔31的孔底上设置有导电粘接剂(图未示)，芯片20通过导电粘接剂与第一盲孔31的孔底键合。其中，导电粘接剂可以为锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：绝缘基板，所述绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜层与所述绝缘基板，所述第一盲孔的孔底为所述第二铜层靠近所述绝缘基板的一侧表面；导电连接层，所述导电连接层设置于所述第一盲孔的孔壁上；至少一个芯片，所述芯片贴装于所述第一盲孔的所述孔底；其中，所述芯片通过所述导电连接层与所述第一铜层互连。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体包括塑封体，所述塑封体覆盖所述芯片远离所述第二铜层的一侧表面、所述导电连接层远离所述绝缘基板的一侧表面、所述第一铜层远离所述绝缘基板的一侧表面以及填充所述第一盲孔。3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述封装体包括至少一个第二盲孔，所述第二盲孔贯穿部分所述塑封体，所述第二盲孔的孔底为所述芯片远离所述第二铜层的一侧表面。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：江京，宋关强，高宸山，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：