温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种封装体，包括：绝缘基板，绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，第一盲孔贯穿第一铜层与绝缘基板，第一盲孔的孔底为第二铜层靠近绝缘基板的一侧表面；导电连接层，导电连接层设置于第一盲孔的孔壁上；至少一个...
该专利属于天芯互联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天芯互联科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。