一种用于晶圆的空腔封装方法、空腔结构及晶圆技术

本发明专利技术公开了一种晶圆的空腔封装方法、空腔结构及晶圆，涉及半导体技术领域。空腔封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆的至少一个表面上预留有空腔搭建区；在所述空腔搭建区设置预设厚度的支撑层材料；依据预先设定的支撑层尺寸去除多余的支撑层材料得到支撑层；在所述支撑层的顶部覆盖上盖层；去除伸出于所述支撑层外的上盖层形成空腔。本发明专利技术通过直接在空腔搭建区设置支撑层材料的方式，可以依据实际使用的需要达到不同的空腔高度，还可以提高支撑层与晶圆之间的结合力而提高空腔的密封性。与晶圆之间的结合力而提高空腔的密封性。与晶圆之间的结合力而提高空腔的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的空腔封装方法、空腔结构及晶圆


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种用于晶圆的空腔封装方法、空腔结构及晶圆。

技术介绍

[0002]射频前端模块需要持续提升芯片密度、实现更为复杂的功能，以满足客户侧日益丰富的应用需求，其关键难点是射频分立器件的集成。有些射频分立器件需要搭建空腔才能正常工作，因此，空腔形成工艺是影响射频分立器件集成射频模组尺寸、成本、性能等关键指标的决定因素。
[0003]传统的空腔搭建方法的步骤包括：采用贴膜机在晶圆上贴膜；撕去膜上的PET保护层；曝光显影得到支撑层；在支撑层上构建上盖层，得到空腔。
[0004]上述贴膜中涉及的膜通常具有预定厚度，依此得到的支撑层的厚度与膜的厚度相同，但在实际使用中，不同情况下，对支撑层的厚度的要求并不相同，并且膜与晶圆之间的结合力较差，导致搭建的腔体的密封性不足，而使得封装后的芯片质量难以得到保证。
[0005]因此，亟需提出一种新的空腔搭建方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于晶圆的空腔封装方法、空腔结构及晶圆。
[0007]本专利技术提供了如下方案：
[0008]第一方面，提供了一种用于晶圆的空腔封装方法，包括：
[0009]提供晶圆，所述晶圆的至少一个表面上预留有空腔搭建区；
[0010]在所述空腔搭建区设置预设厚度的支撑层材料；
[0011]依据预先设定的支撑层尺寸去除多余的支撑层材料得到支撑层；
[0012]在所述支撑层的顶部覆盖上盖层；
[0013]去除伸出于所述支撑层外的上盖层形成空腔。
[0014]可选地，所述在所述空腔搭建区设置预设厚度的支撑层材料包括：
[0015]采用光阻涂布设备按照预设转速在所述空腔搭建区涂布预设厚度的支撑层材料。
[0016]可选地，所述支撑层材料包括聚酰亚胺。
[0017]可选地，所述依据预先设定的支撑层尺寸去除多余的支撑层材料得到支撑层包括：
[0018]依据预先设定的支撑层尺寸采用黄光工艺去除多余的支撑层材料得到支撑层。
[0019]可选地，所述上盖层包括感光干膜。
[0020]可选地，所述在所述支撑层的顶部覆盖上盖层包括：
[0021]采用贴膜机在所述支撑层的顶部贴覆所述感光干膜。
[0022]可选地，所述去除伸出于所述支撑层外的上盖层形成空腔包括：
[0023]采用黄光工艺去除伸出于所述支撑层外的感光干膜。
[0024]可选地，所述在所述支撑层的顶部覆盖上盖层之前，还包括：
[0025]采用预设温度固化所述支撑层。
[0026]第二方面，提供了晶圆的空腔结构，采用所述空腔封装方法制备得到
[0027]第三方面，提供了晶圆，其上设置有空腔搭建区，所述空腔搭建区上设置有所述空腔结构。
[0028]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
[0029]本专利技术提供的用于晶圆的空腔封装方法通过直接在空腔搭建区设置支撑层材料的方式，可以选择性地设置支撑层材料的厚度，从而可以依据实际使用的需要达到不同的空腔高度，并且由于直接在空腔搭建区设置支撑层材料可以提高支撑层与晶圆之间的结合力，从而可以提高空腔的密封性。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本专利技术一个实施例提供的用于晶圆的空腔封装方法的流程框图；
[0032]图2是本专利技术一个实施例提供的用于晶圆的空腔封装过程中的一个阶段的结构的横截面示意图；
[0033]图3是本专利技术一个实施例提供的用于晶圆的空腔封装过程中的另一个阶段的结构的横截面示意图；
[0034]图4是本专利技术一个实施例提供的用于晶圆的空腔封装过程中的另一个阶段的结构的横截面示意图；
[0035]图5是本专利技术一个实施例提供的用于晶圆的空腔封装过程中的另一个阶段的结构的横截面示意图；
[0036]图6是本专利技术一个实施例提供的用于晶圆的空腔封装过程中的另一个阶段的结构的横截面示意图；
[0037]图7是本专利技术一个实施例提供的用于晶圆的空腔封装过程中的另一个阶段的结构的横截面示意图。
[0038]本领域技术人员应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
[0039]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。本申请可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本申请透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本申请的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示
例性的，而不是作为限制。
[0040]本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0041]在本申请中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
[0042]本申请使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本申请所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
[0043]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0044]针对上述
技术介绍
提及的技术问题，本申请提供一种用于晶圆的空腔封装方法。图1是本专利技术一个实施例提供的用于晶圆的空腔封装方法的流程框图。如图1所示，所述的空腔封装方法一般性地包括如下步骤：
[0045]S10：提供晶圆，所述晶圆的至少一个表面上预留有空腔搭建区；
[0046]在这里，所述空腔搭建区可以包括内腔区域、外部区域和两者之间的承载区域，下述支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的空腔封装方法，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆的至少一个表面上预留有空腔搭建区；在所述空腔搭建区设置预设厚度的支撑层材料；依据预先设定的支撑层尺寸去除多余的支撑层材料得到支撑层；在所述支撑层的顶部覆盖上盖层；去除伸出于所述支撑层外的上盖层形成空腔。2.根据权利要求1所述的空腔封装方法，其特征在于，所述在所述空腔搭建区设置预设厚度的支撑层材料包括：采用光阻涂布设备按照预设转速在所述空腔搭建区涂布预设厚度的支撑层材料。3.根据权利要求1所述的空腔封装方法，其特征在于，所述支撑层材料包括聚酰亚胺。4.根据权利要求1所述的空腔封装方法，其特征在于，所述依据预先设定的支撑层尺寸去除多余的支撑层材料得到支撑层包括：依据预先设定的支撑层尺寸采用黄光工艺去除多余的支撑层材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹光龙，陈飞，
申请(专利权)人：晨宸辰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：