一种定位牢固的FPGA芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种定位牢固的FPGA芯片，包括限位盖板、芯片本体以及限位仓，限位仓设置于电路板上侧，限位仓内部设置有芯片本体，芯片本体上侧设置有限位盖板，限位盖板下端面内部开设有限位卡槽，芯片本体上表面设置有导热硅胶垫片，芯片本体四周与限位仓内壁之间设置有灌封层，限位盖板四个拐角部位均设置有耳板，限位仓上端面四个拐角部位均设置有定位柱，该设计解决了原有FPGA芯片定位不够牢固，安装不够便捷，安装效果不够好的问题，本实用新型专利技术结构合理，方便对芯片本体进行安装，定位牢固，安装效果好。安装效果好。安装效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种定位牢固的FPGA芯片


[0001]本技术是一种定位牢固的FPGA芯片，属于芯片安装


技术介绍

[0002]FPGA是在PAL(可编程阵列逻辑)、GAL(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，与传统模式的芯片设计进行对比，FPGA芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片，而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。
[0003]中国专利号：CN216213379U，公开了一种具有芯片安装限位结构的芯片，该技术方案通过设置有限位组件，便于对芯片本体进行固定，但是该技术方案存在安装不够牢固，芯片容易因振动脱落的缺点，且由于FPGA芯片体积结构较小，此种安装结构并不适用于FPGA芯片的安装，实用性有待改进，现在急需一种定位牢固的FPGA芯片来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种定位牢固的FPGA芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，方便对芯片本体进行安装，定位牢固，安装效果好。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种定位牢固的FPGA芯片，包括限位盖板、芯片本体以及限位仓，所述限位仓设置于电路板上侧，所述限位仓内部设置有芯片本体，所述芯片本体上侧设置有限位盖板，所述限位盖板下端面内部开设有限位卡槽，所述芯片本体上表面设置有导热硅胶垫片，所述芯片本体四周与限位仓内壁之间设置有灌封层，所述限位盖板四个拐角部位均设置有耳板，所述限位仓上端面四个拐角部位均设置有定位柱。
[0006]进一步地，所述限位盖板上表面内部均匀开设有多组散热通孔。
[0007]进一步地，所述耳板与定位柱连接处设置有螺丝钉，所述螺丝钉贯穿耳板与定位柱通过螺纹固定连接。
[0008]进一步地，所述芯片本体底部与电路板之间设置有导热硅脂垫层。
[0009]进一步地，所述导热硅胶垫片设置有五组，且五组所述导热硅胶垫片规格相同，五组所述导热硅胶垫片分别设置于芯片本体上表面四个拐角以及中间位置。
[0010]进一步地，所述灌封层采用导热灌封胶灌封制成。
[0011]通过采用上述技术方案，本技术的有益效果是：本技术的一种定位牢固的FPGA芯片，通过设置的限位盖板、耳板、定位柱、限位仓、灌封层以及限位卡槽，该设计能够从四周以及上侧对芯片本体进行卡紧固定，方便对芯片本体进行安装，定位牢固，安装效果好，解决了原有FPGA芯片定位不够牢固，安装不够便捷，安装效果不够好的问题，提高了本技术的安装稳固性。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1为本技术一种定位牢固的FPGA芯片的结构示意图；
[0014]图2为本技术一种定位牢固的FPGA芯片的正视剖视图；
[0015]图3为本技术一种定位牢固的FPGA芯片中导热硅胶垫片的分布结构示意图；
[0016]图中：1
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限位盖板、2
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散热通孔、3
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耳板、4
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定位柱、5
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芯片本体、6
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限位仓、7
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电路板、8
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灌封层、9
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限位卡槽、10
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导热硅胶垫、11
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导热硅脂垫层、31
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螺丝钉。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种定位牢固的FPGA芯片，包括限位盖板1、芯片本体5以及限位仓6，限位仓6设置于电路板7上侧，限位仓6内部设置有芯片本体5，芯片本体5上侧设置有限位盖板1，限位盖板1下端面内部开设有限位卡槽9，芯片本体5上表面设置有导热硅胶垫片10，芯片本体5四周与限位仓6内壁之间设置有灌封层8，限位盖板1四个拐角部位均设置有耳板3，限位仓6上端面四个拐角部位均设置有定位柱4，该设计解决了原有FPGA芯片定位不够牢固，安装不够便捷，安装效果不够好的问题。
[0019]多组散热通孔2均匀开设于限位盖板1上表面内部，该设计通过设置的多组散热通孔2能够从上侧对FPGA芯片进行散热，防止限位盖板1阻碍FPGA芯片的散热效果从而影响其正常运行。
[0020]螺丝钉31设置于耳板3与定位柱4连接处，螺丝钉31贯穿耳板3与定位柱4通过螺纹固定连接，该设计通过设置的螺丝钉31便于对限位盖板1进行安装固定，提高了限位盖板1的安装稳固性。
[0021]导热硅脂垫层11设置于芯片本体5底部与电路板7之间，该设计通过设置的导热硅脂垫层11能够从底部对芯片本体5进行支撑，同时能够从底部对芯片本体5进行导热，提高了对芯片本体5的散热效果。
[0022]导热硅胶垫片10设置有五组，且五组导热硅胶垫片10规格相同，五组导热硅胶垫片10分别设置于芯片本体5上表面四个拐角以及中间位置，通过设置的五组导热硅胶垫片10能够在芯片本体5与限位盖板1之间进行缓冲支撑，防止限位盖板1与芯片本体5直接接触造成磨损，同时通过导热硅胶垫片10方便对芯片本体5进行散热。
[0023]灌封层8采用导热灌封胶灌封制成，通过灌封层8能够从四周对芯片本体5封装固定，同时导热灌封胶具有良好的导热性，有利于芯片本体5的散热。
[0024]作为本技术的一个实施例：在对芯片本体5进行安装固定时，首先将导热硅脂垫层11涂抹于芯片本体5底部，然后将芯片本体5安装于限位仓6内部，将导热灌封胶灌封到限位仓6内部形成灌封层8，通过灌封层8能够从四周对芯片本体5封装固定，同时有利于对芯片本体5的散热，然后将限位盖板1放置于芯片本体5上侧，并使限位卡槽9卡套于芯片本体5上表面，通过限位卡槽9能够对芯片本体5进行限位固定，然后通过螺丝钉31对限位盖板1进行固定即可，通过限位盖板1能够从上侧对芯片本体5进行卡紧固定，提高了对芯片本体
5的安装稳固性。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定位牢固的FPGA芯片，包括限位盖板、芯片本体以及限位仓，其特征在于：所述限位仓设置于电路板上侧，所述限位仓内部设置有芯片本体，所述芯片本体上侧设置有限位盖板，所述限位盖板下端面内部开设有限位卡槽，所述芯片本体上表面设置有导热硅胶垫片，所述芯片本体四周与限位仓内壁之间设置有灌封层，所述限位盖板四个拐角部位均设置有耳板，所述限位仓上端面四个拐角部位均设置有定位柱。2.根据权利要求1所述的一种定位牢固的FPGA芯片，其特征在于：所述限位盖板上表面内部均匀开设有多组散热通孔。3.根据权利要求1所述的一种定位牢固的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑川，周康成，殷科军，蔡同想，
申请(专利权)人：江苏泛腾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：