一种DFN封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DFN封装结构，包括DFN封装主体、通气孔和隔板，所述DFN封装主体的顶面开设有通气孔，且DFN封装主体的上表面固定安装有固定板，并且固定板的内部设置有限位孔，所述限位孔的内部安装有推轴，且推轴突出于固定板的外表面，所述推轴的外表面设置有限位板，且限位板位于第一限位槽的内部，并且第一限位槽设置在固定板的内部，所述推轴的末端与限位轴相互连接，且限位轴穿过限位孔安装在圆球的外表面。该DFN封装结构，DFN封装主体顶面的均匀分布的通气孔有利于增加DFN封装主体整体散热效果，同时通气孔可通过对隔板的推动，使隔板对通气孔进行密封的工作，便于该DFN封装结构的收纳工作。

A DFN package structure

【技术实现步骤摘要】
一种DFN封装结构
本技术涉及DFN
，具体为一种DFN封装结构。
技术介绍
DFN是一种电子封装工艺，足有多样性，可以让多个半导体器件进行封装连接，一般DFN封装结构是不具备引脚的。目前市场上常见的DFN封装结构，在进行使用的过程中散热的效率较弱，或是具有一定的散热功能，但是在后续对该DFN封装结构进行收纳存放不需要散热时，过多的散热孔容易使灰尘渗进DFN封装结构内部，不利于存放工作，针对上述问题，在原有的DFN封装结构的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种DFN封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上常见的DFN封装结构，在进行使用的过程中散热的效率较弱，或是具有一定的散热功能，但是在后续对该DFN封装结构进行收纳存放不需要散热时，过多的散热孔容易使灰尘渗进DFN封装结构内部，不利于存放工作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种DFN封装结构，包括DFN封装主体、通气孔和隔板，所述DFN封装主体的顶面开设有通气孔，且DFN封装主体的上表面固定安装有固定板，并且固定板的内部设置有限位孔，所述限位孔的内部安装有推轴，且推轴突出于固定板的外表面，所述推轴的外表面设置有限位板，且限位板位于第一限位槽的内部，并且第一限位槽设置在固定板的内部，所述推轴的末端与限位轴相互连接，且限位轴穿过限位孔安装在圆球的外表面，所述圆球的外侧设置有微型弹簧，且圆球和微型弹簧均位于收纳槽的内部，并且收纳槽设置在滑轴的内部，所述滑轴安装在第二限位槽的内部，且第二限位槽设置在固定板上，并且滑轴穿过第二限位槽固定安装在隔板的外表面，所述隔板位于DFN封装主体的上方。优选的，所述推轴通过限位孔与固定板构成滑动结构，且固定板关于DFN封装主体的纵向中心线对称分布。优选的，所述限位板通过第一限位槽与固定板构成滑动结构，且限位板的直径大于限位孔的直径。优选的，所述限位轴与限位孔的连接方式为卡合连接，且限位轴与滑轴构成滑动结构。优选的，所述圆球与限位轴为一体化结构，且圆球通过微型弹簧与收纳槽构成伸缩运转，并且圆球的直径大于限位轴的直径。优选的，所述滑轴关于隔板的纵向中心线对称分布，且滑轴通过第二限位槽与固定板构成滑动结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该DFN封装结构，1、DFN封装主体顶面的均匀分布的通气孔有利于增加DFN封装主体整体散热效果，同时通气孔可通过对隔板的推动，使隔板对通气孔进行密封的工作，便于该DFN封装结构的收纳工作；2、隔板通过滑轴和第二限位槽在DFN封装主体的上方进行稳定的滑动工作，同时限制了隔板的滑动距离，避免隔板与DFN封装主体发生分离现象；3、通过限位轴与限位孔的卡合连接对滑轴在第二限位槽内部的位置进行固定工作，同时可对隔板的位置进行固定工作，避免隔板在后续发生移位的现象。附图说明图1为本技术整体正视结构示意图；图2为本技术图1中A处放大结构示意图；图3为本技术整体俯视剖面结构示意图；图4为本技术限位轴和圆球立体结构示意图。图中：1、DFN封装主体；2、通气孔；3、固定板；4、限位孔；5、推轴；6、限位板；7、第一限位槽；8、限位轴；9、圆球；10、微型弹簧；11、收纳槽；12、滑轴；13、第二限位槽；14、隔板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种DFN封装结构，包括DFN封装主体1、通气孔2和隔板14，DFN封装主体1的顶面开设有通气孔2，且DFN封装主体1的上表面固定安装有固定板3，并且固定板3的内部设置有限位孔4，限位孔4的内部安装有推轴5，且推轴5突出于固定板3的外表面，推轴5的外表面设置有限位板6，且限位板6位于第一限位槽7的内部，并且第一限位槽7设置在固定板3的内部，推轴5的末端与限位轴8相互连接，且限位轴8穿过限位孔4安装在圆球9的外表面，圆球9的外侧设置有微型弹簧10，且圆球9和微型弹簧10均位于收纳槽11的内部，并且收纳槽11设置在滑轴12的内部，滑轴12安装在第二限位槽13的内部，且第二限位槽13设置在固定板3上，并且滑轴12穿过第二限位槽13固定安装在隔板14的外表面，隔板14位于DFN封装主体1的上方；推轴5通过限位孔4与固定板3构成滑动结构，且固定板3关于DFN封装主体1的纵向中心线对称分布，便于工作人员通过对推轴5的按压，使推轴5在限位孔4内进行滑动工作；限位板6通过第一限位槽7与固定板3构成滑动结构，且限位板6的直径大于限位孔4的直径，有效的对推轴5的最大滑动距离进行控制，便于将限位轴8推出限位孔4的内部后，推轴5不会与滑轴12发生接触；限位轴8与限位孔4的连接方式为卡合连接，且限位轴8与滑轴12构成滑动结构，有利于通过限位轴8与限位孔4的卡合连接使滑轴12的位置进行固定工作；圆球9与限位轴8为一体化结构，且圆球9通过微型弹簧10与收纳槽11构成伸缩运转，并且圆球9的直径大于限位轴8的直径，有效的使限位轴8推动圆球9进行滑动工作，同时圆球9避免限位轴8与滑轴12发生分离；滑轴12关于隔板14的纵向中心线对称分布，且滑轴12通过第二限位槽13与固定板3构成滑动结构，有效的增加隔板14进行滑动过程中的稳定性，同时对隔板14的最大滑动距离进行控制。工作原理：根据图1-4，首先DFN封装主体1可通过顶面的通气孔2进行散热的工作，当需要对DFN封装主体1进行收纳存放时，可对通气孔2进行封闭工作，手动对推轴5进行按压工作，使推轴5通过限位孔4在固定板3的内部进行滑动，从而使推轴5带动限位板6在第一限位槽7的内部进行滑动，同时推轴5推动限位轴8滑出限位孔4的内部，接着限位轴8推动圆球9通过收纳槽11在滑轴12的内部进行滑动，使圆球9推动微型弹簧10进行收缩运转；根据图1-4，然后手动拨动隔板14，使隔板14通过滑轴12和第二限位槽13在DFN封装主体1上进行滑动，从而使隔板14之间相互接触，当限位轴8与另一个限位孔4相互对齐时，按照上述原理，限位轴8通过微型弹簧10对圆球9的推力滑动至初始位置，使限位轴8滑进另一个限位孔4内进行卡合连接，从而对隔板14的位置进行固定，隔板14可对通气孔2进行密封工作，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DFN封装结构，包括DFN封装主体(1)、通气孔(2)和隔板(14)，其特征在于：所述DFN封装主体(1)的顶面开设有通气孔(2)，且DFN封装主体(1)的上表面固定安装有固定板(3)，并且固定板(3)的内部设置有限位孔(4)，所述限位孔(4)的内部安装有推轴(5)，且推轴(5)突出于固定板(3)的外表面，所述推轴(5)的外表面设置有限位板(6)，且限位板(6)位于第一限位槽(7)的内部，并且第一限位槽(7)设置在固定板(3)的内部，所述推轴(5)的末端与限位轴(8)相互连接，且限位轴(8)穿过限位孔(4)安装在圆球(9)的外表面，所述圆球(9)的外侧设置有微型弹簧(10)，且圆球(9)和微型弹簧(10)均位于收纳槽(11)的内部，并且收纳槽(11)设置在滑轴(12)的内部，所述滑轴(12)安装在第二限位槽(13)的内部，且第二限位槽(13)设置在固定板(3)上，并且滑轴(12)穿过第二限位槽(13)固定安装在隔板(14)的外表面，所述隔板(14)位于DFN封装主体(1)的上方。

【技术特征摘要】
1.一种DFN封装结构，包括DFN封装主体(1)、通气孔(2)和隔板(14)，其特征在于：所述DFN封装主体(1)的顶面开设有通气孔(2)，且DFN封装主体(1)的上表面固定安装有固定板(3)，并且固定板(3)的内部设置有限位孔(4)，所述限位孔(4)的内部安装有推轴(5)，且推轴(5)突出于固定板(3)的外表面，所述推轴(5)的外表面设置有限位板(6)，且限位板(6)位于第一限位槽(7)的内部，并且第一限位槽(7)设置在固定板(3)的内部，所述推轴(5)的末端与限位轴(8)相互连接，且限位轴(8)穿过限位孔(4)安装在圆球(9)的外表面，所述圆球(9)的外侧设置有微型弹簧(10)，且圆球(9)和微型弹簧(10)均位于收纳槽(11)的内部，并且收纳槽(11)设置在滑轴(12)的内部，所述滑轴(12)安装在第二限位槽(13)的内部，且第二限位槽(13)设置在固定板(3)上，并且滑轴(12)穿过第二限位槽(13)固定安装在隔板(14)的外表面，所述隔板(14)位于DFN封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，郑振军，刘卫卫，孙祥祥，罗亮，金琼洁，
申请(专利权)人：浙江和睿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33