一种叠层封装基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种叠层封装基板及其制备方法，该基板包括：导热衬底、若干薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，叠层布线为在导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，叠层布线包括从导热衬底上依次排布的第一层布线层、第二层布线层、第三层布线层…第n层布线层，薄膜电阻和薄膜电容均埋置于布线层内，铝通柱埋置于布线层内或者位于基板表面。本发明专利技术克服了现有封装基板中精度难以控制、散热性能差、工序复杂等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层封装基板及其制备方法
本专利技术属于半导体叠层封装领域，尤其涉及一种叠层封装基板及其制备方法。
技术介绍
随着电子封装模块向大功率、小型化、轻量化、高性能方向发展，无源元件在复杂封装基板上所占表面积与互连点数越来越多，传统封装基板依靠增加层数来提高封装密度的方法，很难满足下一代综合电子系统对大规模集成电路和大量无源器件的集成需求。印制电路板(PCB)无源集成技术采用分立器件，限制了PCB体积的减小，尺寸精度控制较难；而低温共烧陶瓷(LTCC)技术需要材料间有良好的兼容性，埋置精度受到限制。而基于功能材料的无源元件集成却发展缓慢，现有封装基板中精度难以控制，散热性能差，工序复杂等不利因素。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术中存在的问题，提出一种叠层封装基板及其制备方法，能够精确埋置薄膜无源元件(薄膜电阻、薄膜电容)，克服了现有封装基板中精度难以控制、散热性能差、工序复杂等问题。为解决上述问题，本专利技术的技术方案为：一种叠层封装基板，包括：导热衬底、薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，所述导热衬底的表面粗糙度为纳米级，所述叠层布线为在所述导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，所述叠层布线包括从所述导热衬底上依次排布的多层布线层，所述薄膜电阻、所述薄膜电容、所述多孔介质、所述导带均埋置于所述叠层布线内，所述铝通柱埋置于所述叠层布线内或者设置于所述基板表面，埋置于所述布线层内的所述铝通柱具有层间互连的功能，位于所述基板表面的所述铝通柱表面可以贴装芯片，多孔介质具有散热通道的作用。优选地，所述薄膜电阻埋置于所述导热衬底和所述叠层布线之间，所述薄膜电容埋置于第一层布线层内。优选地，每层所述布线层的厚度为5～20μm。优选地，所述多孔介质为微孔结构的氧化铝，微孔结构具有散热通道的作用。本专利技术还提供了一种叠层封装基板的制备方法，包括以下步骤：S1：在所述导热衬底的表面上制作薄膜电阻；具体地，清洗导热衬底，以除去衬底表面油污和杂质，采用lift-off工艺在所述导热衬底的抛光表面上制作薄膜电阻；具体工艺为在所述导热衬底的抛光表面涂胶并光刻预埋薄膜电阻窗口，对预埋了薄膜电阻窗口图形的衬底沉积薄膜电阻，然后通过去胶将非布线区域金属剥离；S2：制备电容介质薄膜；具体地，物理气相沉积Ta/Al膜，利用光刻胶预制薄膜电容的下电极窗口，致密氧化形成所述薄膜电容的下电极图形，以阻挡薄膜电容的下电极氧化穿透；S3：在所述步骤S2的基础上制备电容介质薄膜；具体地，在所述步骤S2的基础上采用lift-off工艺形成电容介质薄膜；具体步骤为：对形成了所述薄膜电容的下电极图形的衬底，利用光刻胶光刻出预埋薄膜电容介质窗口，且该窗口宽度等于薄膜电容下电极图形宽度，然后沉积薄膜电容介质，最后通过去胶将非布线区域电容介质剥离；S4：制备第一层布线层，完成埋置薄膜电容，形成多孔介质、铝通柱；具体地，在形成所述电容介质薄膜的衬底物理气相沉积导带Al膜，光刻所述薄膜电阻、所述薄膜电容电极互连图形，形成导带，多孔阳极氧化电极布线互连图形，形成第一布线层、多孔介质、铝通柱，完成埋置所述薄膜电容；S5：制备第二布线层；具体地，物理气相沉积Ta/Al膜，光刻布线互连图形，致密阳极氧化布线互联图形，形成第二布线层；S6：在所述步骤S5的基础上制备第三布线层，形成埋置多孔介质、铝通柱；具体地，在所述步骤S5的基础上物理气相沉积导带Al膜，光刻布线互联图形，形成导带，多孔阳极氧化布线互连图形，形成第三布线层、多孔介质、铝通柱；其中，重复所述步骤S5、所述步骤S6可制作多层布线层，预埋多个薄膜电容重复所述步骤S2～S4，预埋多个薄膜电阻重复所述步骤S1，所述步骤S1、步骤S2～S4、步骤S5～S6顺序不分先后，从而制备叠层封装基板。优选地，所述步骤S5中的致密阳极氧化布线互联图形时形成致密型氧化膜，所述致密型氧化膜的厚度为1～10μm。优选地，所述物理气相沉积Ta/Al膜为先沉积Ta膜，然后再沉积Al膜，所述Ta膜厚度为50～100nm，所述Al膜厚度为5～15μm。优选地，所述步骤S4或S6中的Al层的厚度为5～10μm。优选地，所述致密氧化的过程时间为10～20min。优选地，所述致密阳极氧化的过程时间为20～40min，所述致密阳极氧化所用的电解液为柠檬酸电解液。所述多孔阳极氧化的过程时间为20～40min，所述多孔阳极氧化所用的电解液为硫酸、磷酸、草酸电解液中的一种。本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：本专利技术提供的一种基于物理气相沉积和阳极氧化技术的多功能封装基板，将无源元件与布线层集中在封装基板上，基板热导率高，精确埋置薄膜电阻和薄膜电容，提高了三维封装的密度和可靠性。制备方法流程简化，工序简单。本专利技术提供的制备方法采用光刻薄膜电阻窗口，然后气相沉积薄膜电阻，精确控制薄膜电阻位置，同时阳极氧化可精确控制薄膜电阻值。对于薄膜电容制备同样采用光刻薄膜电容下电极窗口，薄膜电容介质窗口，同样精确控制薄膜电容的位置，阳极氧化布线过程中可精确控制薄膜电容值。附图说明图1为本专利技术的叠层基板的结构示意图一；图2为本专利技术的叠层基板的制造方法的工艺流程图；图3a为光刻薄膜电阻窗口后基板的结构示意图；图3b为蒸发沉积薄膜电阻后基板的结构示意图；图3c为蒸发沉积Ta/Al膜后基板的结构示意图；图3d为光刻薄膜电容下电极窗口后基板的结构示意图；图3e为致密氧化薄膜电容下电极图形后基板的结构示意图；图3f为光刻薄膜电容介质窗口后基板的结构示意图；图3g为蒸发沉积薄膜电容介质膜后基板的结构示意图；图3h为蒸发沉积Al膜后基板的结构示意图；图3i为光刻电极互连图形基板的结构示意图；图3j为多孔阳极氧化电极互连图形基板的结构示意图；图3k为蒸发沉积Ta/Al膜基板的结构示意图；图3l为光刻互连图形基板的结构示意图；图3m为致密阳极氧化互连图形基板的结构示意图；图3n为蒸发沉积Al膜基板的结构示意图；图3o为光刻互连图形基板的结构示意图；图3p为多孔阳极氧化布线图形基板的结构示意图；图3q为叠层基板的结构示意图二。附图标记说明：11-导热衬底；12-第一层布线层；13-第二层布线层；14-第三层布线层；15-第四层布线层；1-多孔氧化铝介质；2-薄膜电阻；3-薄膜电容；4-Al膜；5-铝通柱；6-薄膜电阻窗口；7-PR；8-Ta/Al膜；9-薄膜电容的下电极窗口；10-薄膜电容的下电极图形；16-薄膜电容介质窗口；17-薄膜电容介质；18-薄膜电容上电极；19-薄膜电容下电极；20-致密型氧化膜；21-薄膜电阻电极；22-导带。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种叠层基板及其制备方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。参考图1，一种叠层封装基板，包括：导热衬底11、若干薄膜电阻2、若干薄膜电容3、叠层布线、铝通柱5、多孔介质、导带22；其中，导热衬底11的表面粗糙度为纳米级，叠层布线为在导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，叠层布线包括从导热衬底上依次排布的第一布线层、第二布线层、第三布线层…第n布线层，薄膜电阻2、薄膜电容3均埋置于布线层内，铝通柱5埋置于布线层内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层封装基板，其特征在于，包括：导热衬底、若干薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，所述叠层布线为在所述导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，所述叠层布线包括从所述导热衬底上依次排布的多层布线层，所述薄膜电阻、所述薄膜电容、所述多孔介质、所述导带均埋置于所述叠层布线内，所述铝通柱埋置于所述叠层布线内或者设置于所述基板表面。

【技术特征摘要】
1.一种叠层封装基板，其特征在于，包括：导热衬底、若干薄膜电阻、若干薄膜电容、叠层布线、铝通柱、多孔介质、导带；其中，所述叠层布线为在所述导热衬底的抛光表面上阳极氧化制作而成，所述叠层布线包括从所述导热衬底上依次排布的多层布线层，所述薄膜电阻、所述薄膜电容、所述多孔介质、所述导带均埋置于所述叠层布线内，所述铝通柱埋置于所述叠层布线内或者设置于所述基板表面。2.根据权利要求所述的叠层封装基板，其特征在于，所述薄膜电阻埋置于所述导热衬底和所述叠层布线之间，所述薄膜电容埋置于第一层布线层内。3.根据权利要求1所述的叠层封装基板，其特征在于，每层所述布线层的厚度为5～20μm。4.根据权利要求1所述的叠层封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，任卫朋，丁蕾，陈靖，王立春，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：发明
国别省市：上海,31