射频器件管壳和射频封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种射频器件管壳和射频封装器件，涉及半导体封装技术领域，射频器件管壳包括基底法兰、围壳和盖板，围壳设置在基底法兰上，盖板设置在围壳上，盖板和基底法兰分别设置在围壳的上下侧，且盖板和基底法兰之间形成有用于容置射频器件的容置空腔，基底法兰和围壳二者之一设置有卡槽，另一个设置有卡持凸块，卡持凸块装配在卡槽中，以使基底法兰卡持在围壳的底部，从而保证了基底法兰和围壳之间的可靠连接。在实际粘接时，避免了由于温度变化造成的粘接失效而导致基底法兰和围壳之间脱离，使得结合效果更好。相较于现有技术，本实用新型专利技术提升了基底法兰和围壳之间的结合可靠度，并保证了气密性和牢固度。并保证了气密性和牢固度。并保证了气密性和牢固度。

【技术实现步骤摘要】
射频器件管壳和射频封装器件


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种射频器件管壳和射频封装器件。

技术介绍

[0002]目前第三代半导体氮化镓大功率射频器件陶瓷管壳陶封装的应用领域很广泛，陶瓷封装的管壳也呈现出多样化的趋势。为了方便后续粘片和打线，法兰基底上需要粘贴围栏壳体及外延引脚，围栏壳体上再粘贴盖板，形成一个密闭的腔体。盖板和围栏壳体由陶瓷或LCP树脂塑料等材料粘贴在法兰上。其中盖板和LCP树脂围栏壳体的粘贴工艺方法也比较多，但是均需要配合树脂粘合剂胶才能完成。
[0003]经专利技术人调研发现，现有技术中，LCP树脂塑料围壳需要使用树脂粘合剂胶粘贴在法兰上，而粘片作业时的温度需要在330℃到350℃，该温度超过LCP树脂塑料围壳树脂粘合剂胶温的固化温度280℃，因此会使粘贴LCP树脂塑料围壳的粘合剂会发生结合度变差，导致LCP树脂塑料围壳脱落，影响封装效果，甚至导致产品失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种射频器件管壳和射频封装器件，其能够避免在粘片作业时围壳脱落的情况发生，提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频器件管壳，其特征在于，包括：基底法兰；设置在所述基底法兰上的围壳；以及设置在所述围壳上的盖板；其中，所述盖板和所述基底法兰分别设置在所述围壳的上下侧，且所述盖板和所述基底法兰之间形成有用于容置射频器件的容置空腔，所述基底法兰和所述围壳二者之一设置有卡槽，另一个设置有卡持凸块，所述卡持凸块装配在所述卡槽中，以使所述基底法兰卡持在所述围壳的底部。2.根据权利要求1所述的射频器件管壳，其特征在于，所述基底法兰的两侧端面设置有所述卡持凸块，所述卡持凸块由所述基底法兰的端面向外凸起，所述围壳两侧的底部向下延伸并形成止挡部，所述止挡部设置有折弯凸块，所述折弯凸块向内折弯，并与所述围壳的底部共同形成所述卡槽。3.根据权利要求2所述的射频器件管壳，其特征在于，所述卡持凸块的上侧表面与所述基底法兰的上侧表面相平齐，且均与所述围壳的底部端面相接合，所述卡持凸块的下侧表面与所述折弯凸块的上侧表面相接合，所述折弯凸块的内侧表面与所述基底法兰的端面相接合。4.根据权利要求1所述的射频器件管壳，其特征在于，所述基底法兰的两侧边缘设置有所述卡槽，所述围壳的两侧的底部向下延伸并形成止挡部，所述止挡部设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振辉，王加大，
申请(专利权)人：深圳市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：