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本实用新型属于半导体器件的技术领域，具体的涉及一种可控制焊料层厚度的整流二极管。一种可控制焊料层厚度的整流二极管，包括外壳、内部的芯片、铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ，铜引出片Ⅰ的一端位于芯片的上方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅱ的一端位于芯...
该专利属于海湾电子（山东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海湾电子（山东）有限公司授权不得商用。

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