【技术实现步骤摘要】
—种多元胞大功率晶闸管铝垫片结构及晶闸管
本技术属于电子元器件领域，特别涉及一种多元胞大功率晶闸管铝垫片结构及晶闸管。
技术介绍
晶闸管是晶体闸流管的简称。传统的晶闸管芯片的形状是圆形，控制极在阴极的中间或稍偏。晶闸管的表面击穿电压低于体内击穿电压。改进芯片的表面造型可以使芯片表击穿电压接近其体内击穿电压，从而获得正反向阻断电压对称的具有较强耐压能力的晶闸管。一般采用机械磨角造成有一定角度的台面，通过化学腐蚀清洗以后覆盖保护层，保证台面清洁不导电，降低电场避免打火，从而达到承受高电压的目的。现有大功率晶闸管铝垫片均为单元胞结构。即目前现有大功率晶闸管每只管子只有一个单元，与其相适应的铝垫片当然也只有一个单元，与具有多个单元的相对，称前者为单元胞结构，后者为多元胞结构，具体元胞结构必须与所适配的晶闸管元胞结构相对应。正六边形-钝角扇形互补多元胞大功率晶闸管结构相适配的正六边形-钝角扇形互补多元胞大功率晶闸管铝垫片结构示意图。铝垫片用于安装在晶闸管的器件层阴极与外阴极引线之间，具有互联、支撑、隔离、散热等作用，其中的缝隙用于分布门极引线和与门极引线之间绝缘之用...
【技术保护点】
一种多元胞大功率晶闸管铝垫片结构，其特征在于，三个箭头状铝垫片星形连接，围绕于单个元胞的中央门极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，张海鹏，康文生，
申请(专利权)人：杭州汉安半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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