一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架。其中，均热板在其具有导热性的真空密闭壳体的腔体内注有工质，腔体内设有呈毛细结构的工质回流层和支撑柱，且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。芯片支架的机壳与均热板的密闭壳体固定连接；机壳的内部设有通孔，LED芯片置于通孔内，LED芯片的导热面与密闭壳体固定在一起，各LED芯片通过与转接端子连接或各LED芯片通过导线相互连接而构成相应的电路；在通孔的内部填充有荧光胶，以使LED芯片的发光面和所述导线的表面布满荧光胶。本实用新型专利技术LED芯片封装结构具有良好的瞬间散热、快速散热和均匀散热性能，提升了LED照明灯的亮度及光效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架
本技术涉及一种LED发光模组芯片封装结构及散热技术，特别涉及一种适用于路灯、工矿灯、隧道灯等大功率LED发光模组的芯片封装结构及其散热。
技术介绍
在电子产品朝向更轻薄、更节能环保的需求下，高功率LED照明灯也有材料发光效率不足、散热技术无法突破的瓶颈，从而影响LED灯具的寿命。故系统散热设计是目前所有LED照明灯供应商面临的最大难题，尤其是高功率LED照明灯具，系统热设计的成败直接影响了 LED照明灯的可靠性与否。为解决散热问题，从业者提出了不同的产品方案。目前的LED照明灯制造商多数采用陶瓷基板、铝基板或铜基板上阵列式封装LED芯片技术。但此类封装技术，LED芯片光线利用率低，LED芯片封装成本高，最为关键的是，其散热效果不理想。在灯具功率超过100W时，其不能解决LED芯片瞬间散热、快速散热和均匀散热等3 个问题(a)瞬间散热——在启动时，LED芯片会生产短时间高温冲击，然后温度快速回落到正常水平，这时需要解决瞬间高温导热，否则LED芯片容易疲劳损坏；(b)快速散热—— LED PN结温度在80-90 V时，寿命在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED芯片封装的均热板，其特征是：包括具有导热性的真空密闭壳体，密闭壳体的腔体内注有工质，在密闭壳体的腔体的内壁表面设有工质回流层，工质回流层呈毛细结构；在密闭壳体的腔体内还设有呈毛细结构的支撑柱，各支撑柱的两端分别与密闭壳体的内壁固定连接，且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵权，谈彪，邵万里，
申请(专利权)人：浙江中博光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：