【技术实现步骤摘要】
一种变频空调芯片散热装置
本技术涉及空调设备
,更具体地说涉及一种变频空调中的芯片用散热装置。
技术介绍
现有的变频空调中的芯片在运行中会产生大量的热量,芯片温度在80°左右,温度非常高,需要进行冷却,现有的冷却方式是在芯片上固定冷却风扇或者是固定由散热片组成的散热器,其效果不明显,一般只能将80°C左右的温度降到60°C左右,而且降温缓慢, 同时,散热器体积大,占用空间大。而且,现有的变频空调中,在制冷剂由蒸发器回到压缩机时,其制冷剂还具有一定的低温效果,可以利用来对芯片进行降温,而现在的变频空调中并无此种装置。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种变频空调芯片散热装置,它可以快速降低变频空调芯片运行时的温度,提高芯片的使用寿命,同时降低了散热装置的体积和成本。本技术的技术解决措施如下一种变频空调芯片散热装置,它包括有一根或者多根扁管和两个集液管,其中,扁管固定在芯片上,扁管中设有一个或者多个流通孔,流通孔内通有制冷剂,扁管沿集液管的长度方向设置在两个集液管之间,流通孔两端分别与两个集液管相连通;两个集液管中的一个设有进口,另一个设有出口。所述扁管与芯片直接接触,扁管为导热材料制成,其为铜金属材料或铝金属材料制成。所述扁管的两端分别与两个集液管焊接固定在一起。,所述流通孔成一字型排列。本技术的有益效果在于(I)、将本技术设置在蒸发器回流到压缩机之间,使进口与连接管相连,出口与压缩机的回流管相连,而扁管壁固定在芯片上,当制冷剂由蒸发器回来经过连接管后进入上方的集液管,再进入扁管,由于回流的制冷剂的温度低,而扁管与芯片直接接触, ...
【技术保护点】
一种变频空调芯片散热装置,其特征在于:它包括有一根或者多根扁管(1)和两个集液管(2),其中,扁管(1)固定在芯片(3)上,扁管(1)中设有一个或者多个流通孔(11),流通孔(11)内通有制冷剂,扁管(1)沿集液管(2)的长度方向设置在两个集液管(2)之间,流通孔(11)两端分别与两个集液管(2)相连通;两个集液管(2)中的一个设有进口(21),另一个设有出口(22)。
【技术特征摘要】
1.一种变频空调芯片散热装置,其特征在于它包括有一根或者多根扁管(I)和两个集液管(2),其中,扁管(I)固定在芯片(3)上,扁管(I)中设有一个或者多个流通孔(11),流通孔(11)内通有制冷剂,扁管(I)沿集液管(2 )的长度方向设置在两个集液管(2 )之间,流通孔(11)两端分别与两个集液管(2)相连通;两个集液管(2)中的一个设有进口(21),另一个设有出口(22)。2.根据权利要求I所述的变频空调芯片散热装置,其特征在于所述扁管(I)与芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵敏,
申请(专利权)人:新昌县华亿机械有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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