一种散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置，其包括多个独立的散热器模块，以及连接在相邻的散热器模块之间的热管，该热管上具有至少一个可压缩的螺旋式结构。本实用新型专利技术的散热装置，弥补了由于芯片尺寸和散热器加工带来的公差，保证了芯片与散热器模块的可靠接触，避免了使用弥补公差的导热材料，因而导热效率更高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种散热装置
本技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
随着通讯行业的飞速发展，设备性能不断的提高，功耗越来越大，对散热的要求也越来越高。在单板或模块中，常常有多个芯片在自然冷却或者风冷的情况下无法满足散热要求。针对不同功耗的芯片，有的芯片功耗高，有的芯片功耗低，通常是对每个芯片加不同大小的散热器来解决散热问题。但是，随着芯片功耗的继续提高，由于空间限制了散热器的最大尺寸，功耗较高的芯片就会出现散热器问题。为解决上述问题，业界通常采用多个芯片共用一个大散热器的方案，通过大散热器实现了均热，解决了高功耗芯片的散热问题。但是这种散热器通常占用面积较大，严重影响单板布局。此外，业界还出现了将各个芯片独立的散热器用热管进行连接的方案，一方面可以起到均热作用，一方面热管占用空间小，对单板布局影响较小。但这种方案中，热管与各个独立的散热器是焊接在一起的，各个散热器的基板平面存在高度公差，同时芯片本身也存在较大的高度公差，必须增加导热衬垫或其它调节公差的导热材料才能弥补公差，保证各个芯片与散热器可靠接触。但是，由于导热衬垫或其它调节公差的导热材料都存在较大热阻，因此，影本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括多个独立的散热器模块，以及连接在相邻的所述散热器模块之间的热管，所述热管上具有至少一个可压缩的螺旋式结构。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括多个独立的散热器模块，以及连接在相邻的所述散热器模块之间的热管， 所述热管上具有至少一个可压缩的螺旋式结构。2.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于， 所述热管上设有两个所述螺旋式结构。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于， 所述两个螺旋式结构的螺旋方向相反。4.如权利要求1、2或3所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨震，秦臻钧，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：