【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于对发热电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的芯片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。典型的散热装置包括均温板及若干设置在均温板上的散热鳍片，均温板从电子元件吸收热量，再将热量传递给散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到空气中，从而达到电子元件散热的效果。然而，随着电子元件运行频率的提升，其释放的热量也相应增加，上述典型的散热装置的散热效率就有所不足。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有较高散热效率的散热装置。一种散热装置，包括均温板及设置于该均温板上的散热鳍片组，所述均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板，该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室，...
【技术保护点】
一种散热装置，包括均温板及设置于该均温板上的散热鳍片组，其特征在于：所述均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板，该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室，该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室，所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊，利民，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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