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本实用新型公开了一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架。其中，均热板在其具有导热性的真空密闭壳体的腔体内注有工质，腔体内设有呈毛细结构的工质回流层和支撑柱，且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。芯片支架的机壳与均热板...
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