驱动IC封装凸块及封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了驱动IC封装凸块及封装结构，其中驱动IC封装凸块包括：铝垫、硅片、硅片护层、保护层、导电层和双层凸块，铝垫设置在硅片上，铝垫与硅片表面设置有硅片护层，双层凸块设置在铝垫上，双层凸块包括第一金层和钯层，双层凸块与硅片护层之间设置导电层和保护层；驱动IC封装结构包括：硅片、封装凸块和封装基板，封装凸块设置在硅片表面，封装基板的下表面设置有槽孔，封装凸块配置于槽孔内。通过上述方式，本实用新型专利技术驱动IC封装凸块及封装结构，采用金加钯的双层凸块当作一个媒介层，能够降低材料成本，产品寿命更长，可靠度更加，增强了市场竞争性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及驱动IC封装领域，特别是涉及一种驱动IC封装凸块及封装结构。
技术介绍
目前业界在驱动IC封装上是使用纯金凸块，为节省成本也有业者推出铜、镍金等组合来取代金，铜的价格虽然比金便宜许多，但制造的程序上需多加至少两道制程才能体现，也就是镀镍、镀铜，所以成本优势仅仅只有109Γ15%左右，加上铜是一种极易在一般环境下氧化的材料，所以铜的可靠度、保存性度远远不能满足现在业界的需求。在封装的过程中，金属的硬度是一个关键的考虑因素，太硬会使得晶片的表面保护层在封装过程中因为承受不了应力而产生破裂，太软会使得凸块产生大量的形变，造成相邻两个凸块形成短路，此外，传统的封装仅仅采用纯金或铜镍金的组合凸块当封装的媒介层，但因为金价日益提升，且铜镍金的组合制程复杂，铜又是一种极易氧化的金属。在IC封装过程中，随着封装密度的提高，原本的传统封装形态已经难以满足键合工艺要求，为使其能达到工艺控制要求，我们开发出一些相应的封装技术，提高了产品的可靠性，其中金/钯凸块因其价格及金属本身相对于其他金属的稳定性，使其更具优势。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种驱动IC封装凸块及封装结构，采用金加钯的双层凸块当作一个媒介层，作用于结合晶片和面板，能够降低材料成本，产品寿命更长，可靠度更加，增强了市场竞争性。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种驱动IC封装凸块，包括铝垫、硅片、硅片护层、保护层、导电层和双层凸块，所述铝垫设置在硅片上，所述铝垫与硅片表面设置有硅片护层，所述双层凸块设置在铝垫上，所述双层凸块包括第一金层和钯层，所述双层凸块与硅片护层之间设置导电层和保护层。在本技术一个较佳实施例中，所述铝垫与硅片之间为电性连接。在本技术一个较佳实施例中，所述双层凸块中的第一金层设置在钯层的上方。在本技术一个较佳实施例中，所述第一金层的上表面呈凹槽形设置。在本技术一个较佳实施例中，所述导电层为第二金层，所述保护层为钛钨层，所述第二金层复合在钛钨层上。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是提供一种驱动IC封装结构，包括硅片、封装凸块和封装基板，所述封装凸块设置在硅片表面，所述封装基板的下表面设置有槽孔，所述封装凸块配置于槽孔内，所述封装凸块为权利要求1-5任一所述的封装凸块。在本技术一个较佳实施例中，所述封装凸块与封装基板之间密封设置。本技术的有益效果是本技术驱动IC封装凸块及封装结构采用金加钯的双层凸块当作一个媒介层，作用于结合晶片和面板，降低了材料成本，产品寿命更长，可靠度更加，增强了市场竞争性。附图说明图1是本技术驱动IC封装凸块一较佳实施例的结构示意图；图2是本技术驱动IC封装结构一较佳实施例的结构示意图；附图中各部件的标记如下1、第一金层，2、钯层，3、导电层，4、保护层，5、硅片护层，6、铝垫，7、封装凸块，8、硅片，9、封装基板，10、槽孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1至图2，本技术实施例包括一种驱动IC封装凸块，包括铝垫6、硅片8、硅片护层5、保护层4、导电层3和双层凸块。所述铝垫6设置在硅片8上用于连接IC内部线路。优选地，铝垫6与IC内部线路之间为电性连接，将IC内部信息经由线路传递以达到预期效果。所述铝垫6与硅片8表面设置有硅片护层5，其主要作为IC内部线路的保护层，它能够防止水氧或外在环境粉尘的污染，确保IC在一般环境中可以正常运作。本技术利用金加钯形成的双层凸块当作一个媒介层，作用于驱动IC和面板上。优选地，所述双层凸块设置在铝垫6上，所述双层凸块包括第一金层I和钯层2，第一金层I和IE层2米用电镀方式沉积形成。由于在封装的过程中，金属的硬度是一个关键的考虑因素，太硬会使得晶片的表面保护层在封装过程中因为承受不了应力而产生破裂，太软会使得凸块产生大量的形变，造成相邻两个凸块形成短路，而金就是一个可以提供适当硬度的金属。此外，传统的封装仅仅采用纯金或铜镍金的组合凸块当封装的媒介层，但因为金价日益提升，且铜镍金的组合制程复杂，铜又是一种极易氧化的金属。钯作为一种极为稳定的材料，其价格只有金的30%(黄金330RMB/g钯117 RMB/g)，且制造凸块的程序上只需要增加一道程序，与铜镍金凸块比起来，不论材料成本或是加工成本都极具市场竞争性。采用金钯凸块的组合既可以降低金凸块的成本，制造流程又不如铜镍金凸块复杂，且钯在空气中不易氧化其产品的可靠度远远超过铜。所述双层凸块与硅片护层5之间设置导电层3和保护层4，导电层3和保护层4通过溅渡方式形成。其中，导电层3为第二金层，保护层4为钛钨层，第二金层复合在钛钨层上。在凸块的制造过程中由于采用电镀的方式，所以需要一个导电优良的金属当导电层，而金是所有金属中导电性、延展性最好的金属，因此本技术的封装凸块中采用金作为导电层3，金通过溅镀方式形成。溅镀钛钨层主要有两个功能一是当附着层，二是当屏障层。钛钨跟铝垫能够形成良好的结合性，有效地强化了凸块跟IC的结合强度，另外金跟铝在高温的工作环境下会形成合金，进而影响了 IC的功能，而钛钨层能够阻挡金跟铝形成合金。本技术中，驱动IC封装结构包括硅片8、封装凸块7和封装基板9，所述封装凸块7设置在硅片8表面，所述封装基板9的下表面设置有槽孔10，所述封装凸块7配置于槽孔10内。所述封装凸块7与封装基板9之间密封设置。其中，封装凸块7采用金加钯的双层凸块当作一个媒介层，作用于结合晶片和面板。金材料具有稳定性，金和钯材料的价格、加工成本等加起来比目前业界使用的铜镍金凸块更加便宜，可靠度更加，产品寿命更长，对·客户更具吸引力。本技术驱动IC封装凸块及封装结构的有益效果是采用金加钯的双层凸块当作一个媒介层，作用于结合晶片和面板，降低了材料成本，产品寿命更长，可靠度更加，增强了市场竞争性。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种驱动IC封装凸块，其特征在于，包括铝垫、硅片、硅片护层、保护层、导电层和双层凸块，所述铝垫设置在硅片上，所述铝垫与硅片表面设置有硅片护层，所述双层凸块设置在铝垫上，所述双层凸块包括第一金层和钯层，所述双层凸块与硅片护层之间设置导电层和保护层。2.根据权利要求1所述的驱动IC封装凸块，其特征在于，所述铝垫与硅片之间为电性连接。3.根据权利要求1所述的驱动IC封装凸块，其特征在于，所述双层凸块中的第一金层设置在钯层的上方。4.根据权利要求3所述的驱动IC封装凸块，其特征在于，所述第一金层的上表面呈凹槽形设置。5.根据权利要求1所述的驱动IC封装凸块，其特征在于，所述导电层为第二金层，所述保护层为钛钨层，所述第二金层复合在钛钨层上。6.一种驱动IC封装结构，其特征在于，包括硅片、封装凸块和封装基板，所述封装凸块设置在硅片表面，所述封装基板的下表面设置有槽孔，所述封装凸块配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种驱动IC封装凸块，其特征在于，包括：铝垫、硅片、硅片护层、保护层、导电层和双层凸块，所述铝垫设置在硅片上，所述铝垫与硅片表面设置有硅片护层，所述双层凸块设置在铝垫上，所述双层凸块包括第一金层和钯层，所述双层凸块与硅片护层之间设置导电层和保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余家良，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：