【技术实现步骤摘要】
一种具有多流道的集成散热晶闸管
本技术涉及晶闸管散热
,尤其是涉及一种具有多流道的集成散热晶闸管。
技术介绍
晶闸管能够在高电压、大功率条件下工作,且其工作过程可以控制,被广泛用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。通常,晶闸管工作于室内,但并不工作于额定电压和电流状态下,而是工作于欠压和欠流状态下。当晶闸管在流通时间过长时,会导致严重发热,热损耗呈指数级增长,从而大幅度降低晶闸管的流通性能,影响电能传输。因而能否快速地将晶闸管产生的热量传递转移出去,成为保证并提高晶闸管性能稳定的关键因素。现有的晶闸管具有以下缺陷:一是一般晶闸管为封闭安装,并依靠加装散热器进行散热,虽然晶闸管上的部分热量能够传递该与之接触的散热器,但是散热器上的热量也仅仅只能聚集在封闭空间里,从而对晶闸管产生一定的影响,另外,现有散热器大多依靠平板状的散热片进行散热,结构简单,散热效果差,无法对晶闸管起到有效的散热效果,容易导致晶闸管损坏;二是目前的散热器从冷却方法上可以分为风冷和水冷两种,风冷散热器一般有铝型材和热管散热器,在工作时需要配风机,体积较大,对于水冷散热器,通常,在直流换流阀内部,晶闸管与散热器通过压装结构设计牢固联接,散热器内部通入循环的冷却水将晶闸管产生的热量带走,然而受结构设计、成本限制,通过增大晶闸管尺寸来提高其流通能力、控制结温的方法应用空间十分有限,主要依赖于散热效率的提升。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够对晶闸管起到有效的散热效果,避免晶闸管损坏的 ...
【技术保护点】
1.一种具有多流道的集成散热晶闸管,其特征在于:包括依次连接的第一散热部件(1)、支撑部件和第二散热部件(5),所述晶闸管(2)设置于所述第一散热部件(1)和所述支撑部件之间;/n所述第一散热部件(1)包括多个槽道(11);/n所述支撑部件包括支撑板(3)和支撑柱(4),所述晶闸管(2)固定安装在所述支撑板(3)上,所述支撑板(3)通过所述支撑柱(4)与所述第一散热部件(1)连接;/n所述第二散热部件(5)包括多个平行间隔设置的散热片(51)和多个导热条(6),每个散热片(51)通过对应的导热条(6)与所述支撑板(3)连接;所述散热片(51)为中空板,所述中空板为中空结构,具有冷却物流动通道;/n晶闸管(2)包括沿轴向依次设置的管盖(21)、上钼片、芯片、下钼片和管座(22),所述管座(22)与所述下钼片连接的一端设置有循环流道(24),所述管座(22)的另一端与散热器(25)连接,所述管盖(21)内设置有散热流道(26);散热流道(26)是由两块铜板及两块铜板上的流槽(33)交叉形成的双层交叉网状流道;/n所述管盖(21)上沿圆周布设有散热通孔(23),管盖(21)包括外环部(35) ...
【技术特征摘要】
1.一种具有多流道的集成散热晶闸管,其特征在于:包括依次连接的第一散热部件(1)、支撑部件和第二散热部件(5),所述晶闸管(2)设置于所述第一散热部件(1)和所述支撑部件之间;
所述第一散热部件(1)包括多个槽道(11);
所述支撑部件包括支撑板(3)和支撑柱(4),所述晶闸管(2)固定安装在所述支撑板(3)上,所述支撑板(3)通过所述支撑柱(4)与所述第一散热部件(1)连接;
所述第二散热部件(5)包括多个平行间隔设置的散热片(51)和多个导热条(6),每个散热片(51)通过对应的导热条(6)与所述支撑板(3)连接;所述散热片(51)为中空板,所述中空板为中空结构,具有冷却物流动通道;
晶闸管(2)包括沿轴向依次设置的管盖(21)、上钼片、芯片、下钼片和管座(22),所述管座(22)与所述下钼片连接的一端设置有循环流道(24),所述管座(22)的另一端与散热器(25)连接,所述管盖(21)内设置有散热流道(26);散热流道(26)是由两块铜板及两块铜板上的流槽(33)交叉形成的双层交叉网状流道;
所述管盖(21)上沿圆周布设有散热通孔(23),管盖(21)包括外环部(35)、内环部(36)、连接于外环部(35)和内环部(36)之间的连接部(37),外环部(35)和内环部(36)沿中心轴线相互错开,散热通孔(23)布设于外环部(35)和内环部(36)上。
2.根据权利要求1所述的具有多流道的集成散热晶闸管,其特征在于:所述第一散热部件(1)呈圆形,所述多个槽道(11)设置在所述第一散热部件(1)朝向所述支撑板(3)的一侧。
3.根据权利要求2所述的具有多流道的集成散热晶闸管,其特征在于:多个所述槽道(11)以所述圆形的第一散热部件(1)的圆心为圆心,并间隔设置。
4.根据权利要求1或2或3所述的具有多流道的集成散热晶闸管,其特征在于:所述中空板具有正弦波形截面,所述正弦波形为包括半个或半个以上波长的正弦波形状。
5...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑锦春,王勇,
申请(专利权)人:杭州汉安半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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