半导体器件中的伸长凸块结构制造技术

一种器件包括接合至衬底的芯片。该芯片包括：导电柱，该导电柱具有沿着导电柱的长轴测量的长度(L)和沿着导电柱的短轴测量的宽度(W)；以及衬底，该衬底包括导电迹线和位于导电迹线上面的掩模层，其中掩模层具有暴露出一部分导电迹线的开口，其中，在导电柱和导电迹线的暴露部分之间形成互连，开口具有沿着导电柱的长轴测量的第一尺寸(d1)和沿着导电柱的短轴测量的第二尺寸(d2)，并且L与d1的比值大于W与d2的比值。本发明专利技术提供半导体器件中的伸长凸块结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件，更具体而言，涉及半导体器件和封装组件中的伸长凸块结构。
技术介绍
集成电路芯片包括在衬底如半 导体晶圆上形成的半导体器件，并包括用于对集成电路电路提供电界面的金属化接触件或连接件、焊盘。用于在芯片的内部电路和外部电路如电路板、另一芯片、或晶圆之间提供连接的常规技术包括引线接合，其中引线用于将芯片接触焊盘连接至外部电路，并且还可以包括本领域中已知的其他技术。称为倒装芯片技术的更近期的芯片连接技术采用已在芯片接触焊盘上沉积的焊料凸块提供集成电路器件和外部电路的连接。为了将芯片安装至外部电路，将芯片翻过来以使其顶面向下，并且使其接触焊盘与外部电路上的匹配接触焊盘对准。然后使焊料在倒装的芯片和承载外部电路的衬底之间流动以完成互连。得到的倒装芯片封装件比传统的基于载具的系统小得多，因为芯片被直接设置在外部电路上，以使互连引线可以短得多。结果，大量减少了电感和电阻热，使更高速度的器件成为可能。高密度倒装芯片互连件的近期趋势导致了将圆铜柱凸块用于中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)封装。铜柱凸块对于传统的焊料凸块是有吸引力的替换件，但是圆铜柱凸块具有一些不足之处。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：芯片，包括凸块结构，其中所述凸块结构包括导电柱，所述导电柱具有沿着所述导电柱的长轴测量的长度(L)和沿着所述导电柱的短轴测量的宽度(W)；以及衬底，包括导电迹线和位于所述导电迹线上面的掩模层，其中所述掩模层具有暴露出一部分所述导电迹线的开口，其中，所述芯片接合至所述衬底以在所述导电柱和所述导电迹线的暴露部分之间形成互连，以及其中，所述开口具有沿着所述导电柱的长轴测量的第一尺寸(d1)和沿着所述导电柱的短轴测量的第二尺寸(d2)，并且L与d1的比值大于W与d2的比值。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭正铮，庄其达，林宗澍，陈承先，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：