覆晶封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术关于一种覆晶封装结构，包含一基板、一芯片、一凸块结构以及一阻焊层。基板上具有一电路层，芯片具有一中央区域及位于中央区域两侧的二边缘区域。凸块结构面对基板设置于芯片的中央区域，阻焊层设置于基板，且部分覆盖电路层。当芯片设置于基板上时，芯片通过凸块结构与基板电性连接，且阻焊层适可与芯片的二边缘区域接触，以与凸块结构共同支撑芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种半导体封装结构；特别是关于一种使用于半导体领域的覆晶封装结构。
技术介绍
覆晶封装结构因为具有尺寸小、接脚密度大且散热效率高等优点，因此被广泛地使用于各种类型的电子逻辑元件，尤其在现今数位化社会中对电子产品的多工需求，使得诸如个人电脑中常见的中央处理器(Central Processing Unit, CPU)或图形处理器(Graphics Processing Unit, GPU),亦或是兼具无线网络及蓝牙通讯技术的网络芯片等，都可轻易见到覆晶封装结构的身影。 覆晶封装结构主要由基板、芯片及用以电性连接该基板及该芯片的凸块结构所形成。当凸块结构设置于基板及芯片间，并用以顶持及电性连接基板与芯片时，将使得基板与芯片间形成一间隙。同时，该间隙适可利用如自然流入或毛细现象等，以充填一填充剂，使其具有将芯片与基板固定及绝缘，并避免凸块结构间彼此接触而短路的功用。然而，随着工艺的进步及对电子元件微小化的需求，基板与芯片的尺寸虽然愈趋缩小，但所需具备的信号接脚数量却不减反增。如此一来，不仅将导致基板与芯片间的间隙变小，从而增加工艺上的困难，并且在另一方面，过小的间隙也将导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆晶封装结构，包含：一基板，其上形成有一电路层；一芯片，具有一中央区域及位于该中央区域两侧的二边缘区域；一凸块结构，面对该基板设置于该芯片的该中央区域；以及一阻焊层，设置于该基板，且部分覆盖该电路层；其中，当该芯片设置于该基板上时，该芯片通过该凸块结构与该基板电性连接，且该阻焊层适可与该芯片的该二边缘区域接触，以与该凸块结构共同支撑该芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘安鸿，刘宏信，杨佳达，黄祺家，李宜璋，黄祥铭，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：