一种倒装封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种倒装封装装置，包括一芯片，一基板和一组连接芯片和基板的连接装置。其中，该连接装置包括一组硬度较小的第一连接结构和一组硬度较大且导电性能较好的第二连接结构，通过第一连接结构来承担由于芯片和基板的热膨胀系数不同而导致焊球形变的热应力，有效的防止了焊球的疲劳断裂，提高了整个倒装封装装置热应力的可靠性，同时，通过第二连接结构同时实现了芯片和基板之间的良好的电性连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件领域，尤其涉及一种倒装封装装置。
技术介绍
电子封装的发展趋势是体积更小，重量更轻，倒装封装技术正是顺应这一发展趋势而产生的。与传统的引线连接的封装方式相比，倒装封装技术具有封装密度高，电和热性能优良，可靠性高等优点。通常的倒装封装技术是将芯片倒置，中间通过焊点，将芯片放置于基板(PCB板)上，从而实现电气和机械连接。因此，焊点的制成是非常重要的一个工序。参考图1，所示为一采用现有技术的倒装封装装置的示意图，其包括芯片11，基板12，芯片焊垫13，基板焊垫14和焊球15。其中，芯片焊垫13位于芯片11的上表面，以将芯片的电极性引出；焊球15位于芯片焊垫13和基板焊垫14之间，通过这种连接关系，将芯片11上的电极性通过基板12引出。然而在实际应用中，由于芯片11和基板12的膨胀系数不同，因此，在温度变化时，焊球15很容易发生形变，形变的大小与焊球闻度，芯片大小以及基板厚度等因素相关，焊球15的形变将导致焊球的疲劳断裂和电学上的开路或者短路，而造成系统的失效。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种新型的倒装封装装置，以解决现有技术中焊球容易发生形变，倒装封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装封装装置，包括一芯片，一基板，一组连接所述芯片和所述基板的连接装置，其特征在于，所述连接装置包括一组第一连接结构和一组第二连接结构，其中，所述第一连接结构和所述第二连接结构相互间隔，排列于所述芯片和所述基板之间；所述第一连接结构包括第一类金属；所述第二连接结构包括第二类金属；所述第一类金属的硬度小于所述第二类金属的硬度。

【技术特征摘要】
1.一种倒装封装装置，包括一芯片，一基板，一组连接所述芯片和所述基板的连接装置，其特征在于，所述连接装置包括一组第一连接结构和一组第二连接结构，其中， 所述第一连接结构和所述第二连接结构相互间隔，排列于所述芯片和所述基板之间； 所述第一连接结构包括第一类金属； 所述第二连接结构包括第二类金属；所述第一类金属的硬度小于所述第二类金属的硬度。2.根据权利要求I所述的倒装封装装置，其特征在于，所述第一连接结构为金属金或者金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：