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本实用新型公开了一种倒装封装装置，包括一芯片，一基板和一组连接芯片和基板的连接装置。其中，该连接装置包括一组硬度较小的第一连接结构和一组硬度较大且导电性能较好的第二连接结构，通过第一连接结构来承担由于芯片和基板的热膨胀系数不同而导致焊球形变...
该专利属于矽力杰半导体技术(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术(杭州)有限公司授权不得商用。

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