【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
半导体器件用于各种电子用途，作为实例，如个人电脑、手机、数码相机、和其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方相继沉积绝缘层或介电层、导电层、以及材料半导体层，并采用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路组件和元件，来制造半导体器件。通常在单个半导体晶圆上制造数十个或者数百个集成电路。通过沿着切割线(scribe line)切割集成电路来分割(singulated)单独的管芯。然后,例如,将这些单独的管芯以多芯片模块或者以其他封装类型分别封装。用于半导体器件的一种封装类型被称为迹线上凸块(BOT)封装。在半导体晶圆的管芯上形成焊料凸块，并分割管芯。采用焊料回流工艺将管芯或者“倒装芯片”接合或者焊接至BOT封装件上的迹线。当将管芯的焊料凸块接合至BOT封装件上的迹线时可能存在不对准的问题，这可能导致管芯间隙不一致。在一些情况中，由于不对准可能不能进行电连接，这增加了封装产品的成品率损失。因此，本领域中需要的是用于半导体器件的改进封装技术。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体器件，包括集成电路；以...
【技术保护点】
一种半导体器件，包括：集成电路；以及连接至所述集成电路的表面的多个铜柱，其中所述多个铜柱包含伸长形状，并且其中，所述多个铜柱的至少50％以基本上向心的取向布置。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜郁，郭庭豪，陈承先，郑明达，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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