【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元器件的封装技术，尤其涉及一种具有浸冷式封装的晶圆片级芯片半导体元器件。
技术介绍
半导体元器件广泛的应用于各种电子类产品之中，带芯片的半导体元器件都要经 过封装才能使用，半导体元器件的封装就是指把芯片用塑料、陶瓷、金属等绝缘材料外壳包装起来，芯片必须包装起来是因为芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片中的电路的腐蚀而造成的电气性能的下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏直接影响了芯片自身的性能的发挥和与之连接的PCB (印制电路板)的设计和制造，因此至关重要。目前材料一般选择绝缘的塑料、陶瓷、金属三种。典型的封装工艺为划片一装片一键合一塑封一去飞边一打印一电镀一切筋一成型，成品是一个完整的固体形态。由于元器件在工作时，尤其是大功率元器件在工作时，会因自身发热而导致元器件的性能下降、工作中断、甚至损坏。所以元器件的散热依赖于封装形式和材料的热传导性能，封装时需要考虑的一个因素就是散热问题。通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热环境的变化而产生的应力，以及由于芯片发热而产生的...
【技术保护点】
一种浸冷式封装的半导体元器件，包括一封闭的壳体，在壳体中预先固装有至少一个晶圆片，其特征在于：在壳体中还充满有冷却液，浸没所述晶圆片；在冷却液中放置有气囊，所述气囊可压缩的最大气体体积量，大于等于所述冷却液受热膨胀时最大的体积增加量。
【技术特征摘要】
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