【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品领域的散热装置及其制作方法,特别是涉及。
技术介绍
大功率电子芯片的冷却是电子、计算机、通讯和光电设备中非常重要的一个技术环节。目前市场上针对大功率电子器件散热常用的方法包括以下几种(I)风扇+散热器;风扇+热管+散热器;(3)风扇+液冷技术。他们在一定程度上都可以解决大功率器件的散热问题,但是各自存在如下缺点(I)风扇+散热器 ,为了增强散热装置的散热能力,只有通过增大散热翅片的面积以及提高风扇转速,导致的结果是噪音大、体积大且厚重,不利于安装,还会对电子器件产生很大的压力;(2)风扇+热管+散热器,可以解决方法I中的缺点,但是其本身结构复杂,热管的设计及安装常常受到实际结构的限制,并且在有限根热管作用下,其散热能力也是有限的;(3)液冷技术,在性能上超越以上两种方式,但是液冷技术存在结构极其复杂的缺陷,需要增加驱动液体工质循环的泵,此外目前还没有一种能够完全保证不泄漏的管道连接技术,这些方面都将影响到液冷散热装置的实际使用寿命,并且液冷散热装置的造价最高,在同样散热能力下,是普通热管散热器的3倍以上。环路热管技术最早出现于1974年 ...
【技术保护点】
一种多向进出相变传热装置,包括蒸发器、蒸汽管路、液体管路和冷凝器,其特征在于:所述的蒸发器为平板蒸发器,包括底板、多孔材料和上盖,多孔材料固定在底板上,上盖罩于多孔材料外部且下缘与底板固定连接;多孔材料内设有蒸汽排泄孔道;上盖设有蒸汽管路接口和液体管路接口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李骥,王大明,
申请(专利权)人:北京芯铠电子散热技术有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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