【技术实现步骤摘要】
一种集成电路陶瓷封装的散热结构
本技术涉及一种集成电路陶瓷封装的散热结构，属于集成电路的封装
技术介绍
高度集成的集成电路芯片封装在陶瓷外壳里，由于腔体内空间有限，对散热的要求较高，特别是对于连续运行的工况，那么对散热的要求更苛刻。如果能及时地对腔体内的集成电路芯片进行有效散热，就可以提闻运行速度和功效、提闻运行可罪性、延长使用寿命。目前陶瓷封装的集成电路主要利用陶瓷腔体自身进行散热，虽可以满足一般的使用要求，但是散热速度较慢，在对散热要求高的场合、对连续运行时间长的场合、对可靠性要求高的场合，受散热速度较慢的拖累，往往达不到理想的散热效果，因此迫切需要更好的散热办法，快速地对封装的集成电路芯片进行有效的散热，以确保运行稳定可靠。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种集成电路陶瓷封装的散热结构，它可以快速地对封装的集成电路芯片进行散热。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为在陶瓷外壳的底腔开有通孔，通孔内有导热体，与焊盘贴装的那一面安装有散热片，导热体连接底腔的金属导带和散热片。采用这样的技术方案，封装在陶瓷腔体内的集成电路芯片产生的热量，除了利用陶瓷外壳进行传导外，还可以通过底腔通孔内的导热体直接传导至散热片，从而实现快速地对封装的集成电路芯片进行散热的目的，有效提闻运行速度和功效、提闻运行可罪性、延长使用寿命。附图说明图I是本技术一种集成电路陶瓷封装的散热结构的主视图。图2是图I的剖视图。图3是图I的后视图。附图中I陶瓷外壳； 2金属导带； 3散热片； 4导热体。具体实施方式图I至图3给出了本技术一种集成电路陶瓷封装的散热结构的具体实施例...
【技术保护点】
一种集成电路陶瓷封装的散热结构，包括陶瓷外壳（1）、金属导带（2），金属导带（2）填充在陶瓷外壳（1）的底腔，其特征在于：它还带有散热片（3）、导热体（4），陶瓷外壳（1）的底腔开有通孔，导热体（4）位于通孔内，散热片（3）安装在陶瓷外壳（1）与焊盘贴装的那一面，导热体（4）连接底腔的金属导带（2）和散热片（3）。
【技术特征摘要】
1 一种集成电路陶瓷封装的散热结构，包括陶瓷外壳(I)、金属导带(2)，金属导带(2)填充在陶瓷外壳(I)的底腔，其特征在于它还带有散热片(3)、导热体(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张南菊，王华仁，范志熠，杨丽鸯，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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