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本实用新型公开了一种集成电路陶瓷封装的散热结构，它包括陶瓷外壳1、金属导带2、散热片3、导热体4，陶瓷外壳1的底腔开有通孔，导热体4位于通孔内，散热片3安装在陶瓷外壳1与焊盘贴装的那一面，导热体4连接底腔的金属导带2和散热片3，这样，封装在...
该专利属于福建闽航电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建闽航电子有限公司授权不得商用。

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