【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子模块和一种电源模块。
技术介绍
由于计算平台的电力需求的增加，为装置(诸如中央处理单元、存储器或外围负载)提供电源和电压调整成为主要挑战。必须在用于电压调整器的持续减小的可利用电路板空间上输送较高的电流，这导致电压调整器必然需要较高的功率密度的溶液。电源或电压调整器的有源和无源器件占据了电路板空间并且阻碍了最高功率密度溶液。将这些有源和无源器件集成到一个封装件中并同步提供高电流并且同时满足效率目标且保持低的热应力是要克服的主要挑战
技术实现思路
一方面，本专利技术提供一种电子模块，包括无源器件，具有第一面积的上表面；以及半导体芯片，具有比所述第一面积小的第二面积的下表面，其中，所述半导体芯片的下表面布置在所述无源器件的上表面上，并且其中，所述半导体芯片电附接和机械附接至所述无源器件。另一方面，本专利技术提供一种电子模块，包括电感器(inductor,感应器)，具有其中设置有凹槽的顶面；以及半导体芯片，布置在所述电感器的所述凹槽中，其中所述半导体芯片电耦接至所述电感器。再一方面，本专利技术提供一种电子模块，包括电感器；高端(high-side，...
【技术保护点】
一种电子模块，包括：无源器件，具有第一面积的上表面；以及半导体芯片，具有比所述第一面积小的第二面积的下表面，其中，所述半导体芯片的所述下表面布置在所述无源器件的所述上表面上，并且其中，所述半导体芯片电附接和机械附接至所述无源器件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：约翰内斯·舍伊斯沃尔，马丁·斯坦丁，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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