封装结构及封装工艺制造技术

本发明专利技术揭示了一种封装工艺，该封装工艺包括：将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块；将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离；将分离的所述绝缘胶膜块装在一载体上；将一芯片装载到所述载体上的所述绝缘胶膜块上。本发明专利技术还揭示了包括所述绝缘胶膜块的封装切割结构，制备所述封装切割结构的封装切割工艺，以及由所述封装工艺形成的封装结构。采用本发明专利技术的封装工艺可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装结构以及半导体工艺
，特别是涉及一种封装结构及封装工艺。
技术介绍
在半导体封装过程中，为使芯片与载体或者其它芯片间实现位置的粘结但同时需要与载体或者其它芯片间进行电连接的阻断时，需要通过绝缘胶膜块将芯片粘贴到载体或者其它芯片表面。绝缘胶膜块的尺寸大小与厚度是衡量绝缘能力的主要技术指标，传统的绝缘胶膜块有两种切割与组装模式。模式一将绝缘胶膜粘贴在UV (紫外光)膜上，然后将未划片的圆片粘贴在绝缘胶膜上，按照芯片的尺寸同时对所述绝缘胶膜和所述圆片进行划片，圆片被切割成若干芯片，绝缘胶膜被切割成与芯片尺寸相同规格的若干绝缘胶膜块，绝缘胶膜块粘附在芯片背面。划片后将圆片连同绝缘胶膜与UV膜放置在专用的UV照射装置上进行照射，减少UV膜与绝缘胶膜间粘性，为后续芯片与绝缘胶膜块在装片工序与UV膜分离提供工艺条件。装片时，装片机将背面粘有绝缘胶膜块的芯片从UV膜上吸取后装在对应的载体上。此模式的缺陷需使用专用的UV膜与UV照射设备，成本较高；绝缘胶膜块不可以大于芯片尺寸，绝缘效果降低；绝缘胶膜块厚度固定，无法进行叠加来加强绝缘的效果；由于圆片背面均粘附绝缘胶膜，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装切割结构，包括：划片机的圆片环；蓝膜，所述蓝膜粘贴在所述圆片环上；绝缘胶膜，所述绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周润宝，李学敏，
申请(专利权)人：杭州士兰集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：