封装结构及封装工艺制造技术

本发明专利技术揭示了一种封装工艺，该封装工艺包括：将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块；将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离；将分离的所述绝缘胶膜块装在一载体上；将一芯片装载到所述载体上的所述绝缘胶膜块上。本发明专利技术还揭示了包括所述绝缘胶膜块的封装切割结构，制备所述封装切割结构的封装切割工艺，以及由所述封装工艺形成的封装结构。采用本发明专利技术的封装工艺可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装结构以及半导体工艺
，特别是涉及一种封装结构及封装工艺。
技术介绍
在半导体封装过程中，为使芯片与载体或者其它芯片间实现位置的粘结但同时需要与载体或者其它芯片间进行电连接的阻断时，需要通过绝缘胶膜块将芯片粘贴到载体或者其它芯片表面。绝缘胶膜块的尺寸大小与厚度是衡量绝缘能力的主要技术指标，传统的绝缘胶膜块有两种切割与组装模式。模式一将绝缘胶膜粘贴在UV (紫外光)膜上，然后将未划片的圆片粘贴在绝缘胶膜上，按照芯片的尺寸同时对所述绝缘胶膜和所述圆片进行划片，圆片被切割成若干芯片，绝缘胶膜被切割成与芯片尺寸相同规格的若干绝缘胶膜块，绝缘胶膜块粘附在芯片背面。划片后将圆片连同绝缘胶膜与UV膜放置在专用的UV照射装置上进行照射，减少UV膜与绝缘胶膜间粘性，为后续芯片与绝缘胶膜块在装片工序与UV膜分离提供工艺条件。装片时，装片机将背面粘有绝缘胶膜块的芯片从UV膜上吸取后装在对应的载体上。此模式的缺陷需使用专用的UV膜与UV照射设备，成本较高；绝缘胶膜块不可以大于芯片尺寸，绝缘效果降低；绝缘胶膜块厚度固定，无法进行叠加来加强绝缘的效果；由于圆片背面均粘附绝缘胶膜，因此圆片上墨点芯片下的绝缘胶膜块被浪费。模式二 将绝缘胶膜预先定制成一定宽度的卷带式结构，在装片机上追加卷带传输与切断结构将绝缘胶膜剪切成一定长度的矩形的绝缘胶膜块，然后使用专门的吸取装置将绝缘胶膜块粘贴在载体表面。然后进行装取芯片的动作，将芯片粘附在绝缘胶膜块上。此模式的缺陷需在装片设备上追加额外的装置；绝缘胶膜的宽度是固定的，若需改变宽度，需更换其它宽度规格的绝缘胶膜，而芯片尺寸的多样性给绝缘胶膜生产商带来很高的成本。因此，如何提供一种封装结构及封装工艺，可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果，已成为本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种封装结构及封装工艺，可以方便地控制绝缘胶膜块的尺寸，提高绝缘胶膜块的绝缘效果。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种封装结构，包括划片机的圆片环；蓝膜，所述蓝膜粘贴在所述圆片环上；绝缘胶膜，所述绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块。进一步的,所述绝缘胶膜的横截面尺寸大于等于20cmX20cm。进一步的，本专利技术还提供一种封装切割工艺，包括将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块。进一步的,所述绝缘胶膜的横截面尺寸大于等于20cmX20cm。进一步的，本专利技术还提供一种封装结构，包括载体；由通过蓝膜粘贴在划片机的圆片环上的绝缘胶膜经划片机切割而形成的绝缘胶膜块，所述绝缘胶膜块位于所述载体上； 芯片，所述芯片位于所述绝缘胶膜块上。进一步的，所述绝缘胶膜块的横截面尺寸大于等于所述芯片的横截面尺寸。进一步的，所述绝缘胶膜块为一层，或两个以上所述绝缘胶膜块层叠放置。进一步的，本专利技术还提供一种封装工艺，包括将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块；将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离；将分离的所述绝缘胶膜块装在一载体上；将一芯片装载到所述载体上的所述绝缘胶膜块上。 进一步的，所述绝缘胶膜块为一层。进一步的，两个以上所述绝缘胶膜块层叠放置。进一步的，将所述芯片装载到最顶层的所述绝缘胶膜块上。进一步的，通过装片机将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离，分离过程包括装片机的识别系统识别到需要分离的所述绝缘胶膜块；装片机的顶针系统将需要分离的所述绝缘胶膜块顶起；装片机的吸取装载系统将顶起的所述绝缘胶膜块吸取，所述顶针系统回归初始位置。进一步的，所述绝缘胶膜块的横截面尺寸大于等于所述芯片的横截面尺寸。进一步的,所述绝缘胶膜的横截面尺寸大于等于20cmX20cm。与现有技术相比，本专利技术提供的封装结构及封装工艺具有以下优点I、本专利技术提供的封装结构及封装工艺，通过将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上，再将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，然后将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块，与现有技术相比，本封装工艺对所述绝缘胶膜切割时，所述绝缘胶膜上没有圆片，所以可以方便地控制所述绝缘胶膜块的尺寸，使所述绝缘胶膜块的尺寸可以大于芯片的尺寸，以在将所述芯片装载到所述绝缘胶膜块上时，可以使所述芯片的四周多出一部分所述绝缘胶膜块，从而避免了所述芯片的侧边漏电，提高所述绝缘胶膜块的绝缘性；并且，本封装工艺采用常规的划片机即可实现对所述绝缘胶膜切割，经济、方便，节约成本。2、本专利技术提供的封装结构及封装工艺，所述绝缘胶膜通过所述蓝膜粘贴在所述圆片环上，使得后续的将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离时可以避免紫外光照射，可以直接通过装片机将所述绝缘胶膜块从蓝膜上取下，并将所述绝缘胶膜块装在一载体上，工艺步骤简单，经济、方便。3、本专利技术提供的封装结构及封装工艺，由于所述绝缘胶膜上没有圆片，所以将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块后，可以将两个以上所述绝缘胶膜块层叠放置在所述载体上，所述芯片再放置在层叠的所述绝缘胶膜块上，通过层叠所述绝缘胶膜块的方法增加所述载体与所述芯片之间的隔绝，从而在不需要更换较厚的所述绝缘胶膜块的情况下，可根据需要提高所述载体与所述芯片之间绝缘性，工艺简单，并节约成本。附图说明图I为本专利技术一实施例中封装切割工艺的流程图；图2a-图2d为本专利技术一实施例中封装切割工艺的示意图；图3为本专利技术一实施例中封装工艺的流程图；图4a_图4f为本专利技术一实施例中封装工艺的示意图；图5为本专利技术另一实施例中封装工艺的示意图。具体实施例方式下面将结合示意图对本专利技术的封装结构及封装工艺进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本专利技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费 时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术的核心思想在于，提供一种封装切割结构，包括划片机的圆片环，蓝膜粘贴在所述圆片环上，绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块，其中，所述绝缘胶膜直接粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上没有粘贴圆片。进一步，结合上述封装切割结构，本专利技术还提供了一种封装切割工艺，包括步骤S11，将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；步骤S12，将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；步骤S13，将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块。进一步，结合上述封装切割结构，本专利技术还提供了一种封装结构，包括载体，所述绝缘胶膜块，所述绝缘胶膜块位于所述载体上，芯片，所述芯片位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装切割结构，包括：划片机的圆片环；蓝膜，所述蓝膜粘贴在所述圆片环上；绝缘胶膜，所述绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上，所述绝缘胶膜上具有若干由划片机切割形成的绝缘胶膜块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周润宝，李学敏，
申请(专利权)人：杭州士兰集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：