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本发明揭示了一种封装工艺，该封装工艺包括：将蓝膜粘贴在划片机的圆片环上；将绝缘胶膜粘贴在所述蓝膜上；将所述绝缘胶膜切割为若干绝缘胶膜块；将所述绝缘胶膜块从蓝膜上分离；将分离的所述绝缘胶膜块装在一载体上；将一芯片装载到所述载体上的所述绝缘胶膜...
该专利属于杭州士兰集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰集成电路有限公司授权不得商用。

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