小基板存储卡封装构造制造技术

本发明专利技术公开了一种小基板存储卡封装构造，以一具有开孔的金属承载座取代现有基板的承载功能，以缩小基板的尺寸。一基板贴设于金属承载座的下方。第一晶片设置于该基板上并位于该开孔内。第二晶片设置于金属承载座上并且不覆盖该开孔。一卡片形的封胶体密封金属承载座、该基板的上表面、第一晶片以及第二晶片。该基板的外形小于封胶体的外形，并且该基板具有一凹凸不平的侧边并被封胶体包覆，以使该基板的下表面贴平于封胶体的底面并增加基板与封胶体的结合力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于半导体装置，特别有关于一种小基板存储卡封装构造。
技术介绍
早期存储卡封装构造中所使用的晶片承载体为与存储卡相同尺寸的基板，如美国专利第7，094，633号所揭示的技术。在封装制程中，多个基板一体连接于一基板条内，晶片设置于基板条上，再予以模封，最后切割基板条以切单形成存储卡的外形。然而，基板的裁切侧面会显露在封胶体的周边，不仅抗湿性与产品可靠度较差，此外，在周边应力下存储卡等尺寸的基板容易由存储卡剥离。 为了降低存储卡封装构造的封装成本，有人尝试使用导线架取代基板，如美国专利第7，488，620号所揭示的技术。导线架提供有引线与接触指。然而，导线架不容易作到足够且适当的线路布局，常需要复杂或较长的打线连接，并且晶片表面可能需要额外制作出重配置线路层，相对地造成晶片成本提高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术揭示一种小基板存储卡封装构造，包含一具有开孔的金属承载座、一贴设于该金属承载座下方的基板、一第一晶片、至少一第二晶片以及 ^片形的封胶体。该基板具有一显露于该开孔的上表面以及一表面设置有多个接触指的下表面。该第一晶片设置于该基板上并位于该开孔内。该第二晶片设置于该金属承载座上并且不覆盖该开孔。该封胶体密封该金属承载座、该基板的该上表面、该第一晶片以及该第二晶片。其中，该基板的外形小于该封胶体的外形，并且该基板具有一凹凸不平的侧边并被该封胶体包覆，以使该基板的该下表面贴平于该封胶体的一底面内并增加该基板与该封胶体的结合力。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在前述的小基板存储卡封装构造中，该基板的该侧边可具有一凹凸曲折的截面。在前述的小基板存储卡封装构造中，该基板的该侧边可具有一导角缺口的截面。在前述的小基板存储卡封装构造中，该基板的该侧边在该上表面可为凹凸波浪形。在前述的小基板存储卡封装构造中，该基板的该侧边可相对远离该封胶体的一插接侧。在前述的小基板存储卡封装构造中，该金属承载座的周边可连接有多个支撑系条，其往该封胶体的非插接侧延伸。在前述的小基板存储卡封装构造中，该些支撑系条的宽度往该封胶体的非插接侧逐渐缩小。在前述的小基板存储卡封装构造中，另可包含有多个焊线，电性连接该第二晶片至该基板的该上表面。在前述的小基板存储卡封装构造中，该开孔可为U形开放孔，该金属承载座更具有至少一打线槽孔，延伸平行于该开孔的开放口两端。在前述的小基板存储卡封装构造中，另可包含有多个被动元件，设置于该基板上并位于该开孔内。本专利技术提供的小基板存储卡封装构造，能在存储卡内安装小基板以降低成本，并且不会有因周边与中央应力导致基板由存储卡剥离或发生裂痕的问题。附图说明图I :依据本专利技术的一第一较佳实施例,一种小基板存储卡封装构造的截面不意图。图2 :依据本专利技术的一第一较佳实施例，该小基板存储卡封装构造透视其封胶体 的上视示意图。图3 :依据本专利技术的一第一较佳实施例，该小基板存储卡封装构造于其基板侧边的局部放大截面示意图。图4 :依据本专利技术的一第一较佳实施例之变化例，该小基板存储卡封装构造于其基板侧边的局部放大截面示意图。图5 :依据本专利技术的一第一较佳实施例的变化例，该小基板存储卡封装构造的基板上表面示意图。图6 :依据本专利技术的一第二较佳实施例，另一种小基板存储卡封装构造的截面示意图。主要元件符号说明100小基板存储卡封装构造；110金属承载座；111开孔；112支撑系条；113打线槽孔；114固定胶带；120 基板；121上表面；122下表面；123接触指；124凹凸不平的侧边；124’凹凸不平的侧边；124”凹凸不平的侧边；130第一晶片；131凸块；140第二晶片；141焊垫；150封胶体；151底面；152插接侧；153非插接侧；160焊线；170被动元件；200小基板存储卡封装构造；280 焊线。具体实施例方式以下将配合所附图示详细说明本专利技术的实施例，然应注意的是，该些图示均为简化的示意图，仅以示意方法来说明本专利技术的基本架构或实施方法，故仅显示与本案有关的元件与组合关系，图中所显示的元件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，某些尺寸比例与其他相关尺寸比例或已夸张或是简化处理，以提供更清楚的描述。实际实施的数目、形状及尺寸比例为一种选置性的设计，详细的元件布局可能更为复杂。依据本专利技术的第一较佳实施例，一种小基板存储卡封装构造100举例说明于图I的截面示意图、图2透视其封胶体的上视示意图 以及图3的局部放大截面示意图。该小基板存储卡封装构造100主要包含一具有开孔111的金属承载座110、一基板120、一第一晶片130、至少一第二晶片140以及一卡片形的封胶体150。如图I及图2所示，该金属承载座110具有如现有导线架的金属材质但可不具有现有导线架的引线结构。在本实施例中，该金属承载座110的周边可连接有多个支撑系条112，其往该封胶体150的非插接侧153延伸。因此，在封装制程中，借由该些支撑系条112可串连多个金属承载座以成为一种可大量生产与一次模封的金属承载件。较佳地，该些支撑系条112的宽度往该封胶体150的非插接侧153逐渐缩小，故在切单之后，该些支撑系条112在该封胶体150的插接侧152不会有外露金属切面，而且显露在该封胶体150的非插接侧153的外露金属切面亦具有较小的面积，以避免大面积金属氧化造成的存储卡产品的品质降低。该基板120贴设于该金属承载座110下方，可利用一固定胶带114粘接该基板120的上表面周边至该金属承载座110的底部。再如图I及图2所示，该基板120具有一显露于该开孔111的上表面121以及一表面设置有多个接触指123的下表面122。该些接触指123作为该小基板存储卡封装构造100的外接端子，其表面可镀金。而该基板120本身具有上下表面导通的线路结构，例如BT、FR-4印刷电路板或陶瓷电路板。并且，该基板120的外形小于该封胶体150的外形，在此所称的「外形」为由上往下或由下往上观看的轮廓外形，例如该基板120的上表面121周边图形比对至该封胶体150的顶面周边图形，或者是该基板120的下表面122周边图形比对至该封胶体150的底面151周边图形。在本实施例中，该基板120的下表面122面积不大于该封胶体150的底面151的二分之一。该第一晶片130设置于该基板120上并位于该开孔111内。该第一晶片130的设置方法可为覆晶接合或是一般粘晶结合，在本实施例中，是利用多个凸块131结合该第一晶片130与该基板120并达到两者之间的电性连接。在一更具体结构中，该小基板存储卡封装构造100另可包含有多个被动元件170，如电感、电容，亦设置于该基板120上并位于该开孔111内。在本实施例中，该第一晶片130可为一控制器晶片。该第二晶片140设置于该金属承载座110上并且不覆盖该开孔111。在存储卡封装制程中，可先将裁切好适当尺寸的基板120先贴附于该金属承载座110，再安装该第一晶片130与该第二晶片140，而晶片的安装顺序则不受限制。在本实施例中，该第二晶片140可为一记忆体晶片，如NAND flash晶片。在一具体结构中，该小基板存储卡封装构造100另可包含有多个焊线160，电性连接该第二晶片140的焊垫141至该基板120的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小基板存储卡封装构造，其特征在于，包含：一金属承载座，具有一开孔；一基板，贴设于该金属承载座的下方并具有一显露于该开孔的上表面以及一表面设置有多个接触指的下表面；一第一晶片，设置于该基板上并位于该开孔内；至少一第二晶片，设置于该金属承载座上并且不覆盖该开孔；以及一卡片形的封胶体，密封该金属承载座、该基板的该上表面、该第一晶片以及该第二晶片；其中，该基板的外形小于该封胶体的外形，并且该基板具有一凹凸不平的侧边并被该封胶体包覆，该基板的该下表面贴平于该封胶体的一底面内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宛玉，苏庭锋，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：