【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
现有的分立器件封装框架防水槽是方型结构，边缘都是光滑的，结合力差，浇注EMC (External Memory Controller外部存储控制块)后，EMC和框架结合力差。
技术实现思路
为了提高三极管封装结构的稳定性，本专利技术提供一种稳固结构三极管。 本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现 一种稳固结构三极管，包括三极管本体，在本体内部开有浇铸槽，所述浇铸槽呈长方形，并且长方形的比例为4 :3. 5，在三极管本体的浇铸槽中浇注有EMCi夹，所述浇铸槽的四个边缘设为波浪形，使所述EMC块与本体的结合边具有波浪形边。所述EMC块的外表面与本体表面相平行。本专利技术提供的稳固结构三极管，可以使EMC块与三极管本体之间的结合力更加牢固，不容易开裂。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图I是本专利技术实施例所述稳固结构三极管的结构图。具体实施例方式如图I所示，本专利技术实施例所述的稳固结构三极管，包括三极管本体，在本体内部开有浇铸槽，所述浇铸槽呈长方形，并且长方形的比例为4 :3. 5，在三极管本...
【技术保护点】
一种稳固结构三极管，包括三极管本体，其特征在于，在本体内部开有浇铸槽，所述浇铸槽呈长方形，并且长方形的比例为4：3.5，在三极管本体的浇铸槽中浇注有EMC块，所述浇铸槽的四个边缘设为波浪形，使所述EMC块与本体的结合边具有波浪形边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍安良，
申请(专利权)人：无锡九条龙汽车设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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