防湿层封装混合物制造技术

防湿层封装组合物包括烯烃聚合物、聚乙烯蜡、硅烷、抗氧化剂和填料。平衡这些组分以制备具有合意性质的封装混合物，所述性质包括湿气渗透率(MVTR)、粘度、应用的温度和在使用温度下无流挂。防湿层封装组合物可以用于任何固态装置，所述固态装置包括太阳能模块中的金属线和接线盒密封剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及防湿层封装混合物(moisture barrier potting compound),且更尤其用于太阳能应用、固态仪表和具有水敏感性部件的其它应用的防湿层封装混合物。背景本部分的陈述仅仅提供涉及本专利技术公开内容的背景信息，并且可以构成现有技术或可以不构成现有技术。在许多电气装置中，例如固态装置(例如仪表读取器和光伏装置或太阳能模块)中，各种物理因素可以影响电气装置的性能。特定的物理因素及其强度可针对给定的应用而显著变化。例如，在固态装置(例如掩埋式(in-ground)水表读取器)中，透湿是常见的问题，因为该装置掩埋在冰冻线之下。在位于屋面结构或框架外侧的太阳能模块的情况下，物理因素包括冰雹碰撞、风和雪载荷以及湿气侵袭。固态装置中的湿气侵袭尤其成问题，因为湿气可以腐蚀固态装置内的金属接触件和部件。一种解决方案是使用封装混合物来覆盖或密封固态装置。封装混合物保护固态装置以免渗透湿气、化学品和颗粒。然而，存在以下持久需要就防湿层保护而言改善封装混合物的特性，同时仍提供一种混合物，其粘度允许该混合物充分地流动以覆盖或密封固态装置而不过度加热该混合物。概述本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S沃德，HL昂，
申请(专利权)人：阿德科产品公司，
类型：
国别省市：