【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是对IC三端稳压器装片，键合镀银工艺技术的改进。
技术介绍
现有的IC三端稳压器在装片时使用全镀银框架(镀银为了铜丝键合用)，这样会使银浪费比较严重。我司目前采用点镀银方法，解决浪费的问题。针对该问题，201110000888-三端稳压器框架镀层结构中公开了一种镀层结构的改进，但是其条状镀层不是处于中心位置，容易给芯片带来热应 力不平衡的问题，同时点状镀层采用普通的结构稳定性差，不容易带来稳固性的效果。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种改进型三端稳压器框架镀层结构。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现 一种改进型三端稳压器框架镀层结构，包括框架本体，在框架本体的中心位置设置有条状镀层，并在两侧管脚上设置有点状镀层，所述点状镀层位于一个六角形的凹槽内部，并且六角形凹槽的外部周围设有边框。本专利技术提供的改进型三端稳压器框架镀层结构，相比与现有技术以及之前的改进，可以使产品质量更可靠，提高结合强度，节约大量银的浪费，因为每个六角形凹槽的容量都是固定的，所以可以实现定量生产的效果。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术实施例所述改进型三端稳压器框架镀层结构的结构图。具体实施例方式如图1所示，本专利技术实施例所述的改进型三端稳压器框架镀层结构，包括框架本体，在框架本体的中心位置设置有条状镀层1，并在两侧管脚上设置有点状镀层2，所述点状镀层2位于一个六角形的凹槽内部，并且六角形凹槽3的外部周围设有边框。本专利技术提供的改进型三端稳压器框架镀层结构，相比与现有技术以及...
【技术保护点】
一种改进型三端稳压器框架镀层结构，其特征在于，包括框架本体，在框架本体的中心位置设置有条状镀层，并在两侧管脚上设置有点状镀层，所述点状镀层位于一个六角形的凹槽内部，并且六角形凹槽的外部周围设有边框。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍安良，
申请(专利权)人：无锡九条龙汽车设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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