【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装的
，具体为S0T26-3LB封装引线框架。
技术介绍
标准的S0T26-3L封装型式的引线框架为单基岛与中间引脚相连.工艺流程为基岛点上绝缘胶，绝缘胶上放置芯片。金丝键合在芯片焊区与引线框架3个引脚上，图1中，I为基岛、2为芯片、3为电源输入脚、4为地线脚、5为输出脚，其中地线脚4位于右侧。现有的S0T26-3L产品电源输入脚3，通过绝缘胶连接到芯片2底部，电源输入脚3需加十几伏特，或几十伏特的电压，由于点胶工艺无法保证点胶精准的厚度和绝缘胶封装工艺中其材料绝缘强度不一致，还有成品在实际使用过程中工作时间的变长，温度的升高，造成产品由电源输入脚3透过绝缘胶、芯片2漏电。造成静态漏电流会偏大或是逐渐变大， 消耗过多的电能，造成不必要的能源浪费，还会造成产品的失效，降低了产品合格率。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了 S0T26-3LB封装引线框架，其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。S0T26-3LB封装引线框架，其技术方案是这样的其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所...
【技术保护点】
SOT26?3LB封装引线框架，其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于：所述电源输入脚通过金丝键合连接所述输入焊区，所述地线脚位于左侧，所述地线脚和所述基岛相连接形成整体，所述接地焊区通过金丝键合连接所述基岛，所述输出脚位于右侧，所述输出脚通过金丝键合连接所述输出焊区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘康，侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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