本发明专利技术提供了TO-252-3LB引线框架结构，其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合３根或是４根铜线时，键合稳定，确保产品的合格率。其包括基岛、中间引脚、两侧引脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧，芯片安装于所述基岛，所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚，所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚VIN，其特征在于：所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚VIN的一侧位置，所述电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装的
，具体为T0-252-3LB引线框架结构。
技术介绍
标准的T0-252-3LB封装型式的引线框架见图1，其为一个基岛1、中间引脚2、两侦吲脚3、4，芯片5安放到基岛I上，基岛I和中间引脚2相连、中间引脚2位于基岛I的一侧中心位置，两侧引脚3、4对称布置于中间引脚2的两侧、且两侧引脚形状对称，金线或是铜线键合芯片焊区与引线框架两侧引脚3、4上，T0252-3L封装的产品往往是大电流，高功率的驱动电路器件，有时候就需要用于电源输入脚VIN的一侧引 脚键合2根以上铜线，现有的标准的T0252-3L框架两侧引脚形状对称布置，导致键合区域较小，只能键合2根铜线，当工艺需要键合3根或是4根铜线时，会出现键合不牢或是无法键合的现象，会造成产品的失效，降低了产品合格率。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了 T0-252-3LB引线框架结构，其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合3根或是4根铜线时，键合稳定，确保产品的合格率。T0-252-3LB引线框架结构，其技术方案是这样的其包括基岛、中间引脚、两侧引脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧，芯片安装于所述基岛，所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚，所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚VIN，其特征在于所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚VIN的一侧位置，所述电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区，所述电源输入脚VIN的键合区的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的该侧轮廓线的距离和所述另一侧引脚的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的另一侧轮廓线的距离相等。其进一步特征在于所述中间引脚的连接位置靠近所述另一侧引脚，所述中间引脚和所述连接位置为斜线条连接，所述电源输入脚VIN的键合区的内侧轮廓线平行于所述斜线条、连接位置的该侧外轮廓线布置。采用本专利技术后，由于中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚VIN的一侧位置，所述电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区，使得电源输入脚VIN的键合区面积增大，确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合3根或是4根铜线时，键合稳定，确保产品的合格率。附图说明图1是现有的T0-252-3LB引线框架的结构示意 图2是本专利技术的结构示意图。具体实施方式见图2，其包括基岛1、中间引脚2、两侧引脚3、4，基岛I连接中间引脚2，两侧引脚3、4位于中间引脚2的两侧，芯片5安装于基岛1，芯片5的焊区通过金线/或铜线键合连接两侧引脚3、4，两侧引脚中其中一个引脚3用于电源输入脚VIN，中间引脚2和基岛I的连接位置远离电源输入脚VIN的一侧位置，电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚4的键合区，电源输入脚VIN的键合区的内侧轮廓线和中间引脚2的连接位置6的该侧轮廓线的距离和另一侧引脚4的内侧轮廓线和中间引脚2的的连接位置6的另一侧轮廓线的距离相等。中间引脚2的连接位置6靠近另一侧引脚4，中间引脚2和连接位置6为斜线条7连接，电源输入脚VIN的键合区的内侧轮廓线平行于斜线条7、连接位置6的该侧外轮廓线布置。权利要求1.T0-252-3LB引线框架结构，其包括基岛、中间引脚、两侧引脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧，芯片安装于所述基岛，所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚，所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚VIN，其特征在于所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚VIN的一侧位置，所述电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区，所述电源输入脚VIN的键合区的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的该侧轮廓线的距离和所述另一侧引脚的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的另一侧轮廓线的距离相等。2.根据权利要求1所述的T0-252-3LB引线框架结构，其特征在于所述中间引脚的连接位置靠近所述另一侧引脚，所述中间引脚和所述连接位置为斜线条连接，所述电源输入脚VIN的键合区的内侧轮廓线平行于所述斜线条、连接位置的该侧外轮廓线布置。全文摘要本专利技术提供了TO-252-3LB引线框架结构，其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合３根或是４根铜线时，键合稳定，确保产品的合格率。其包括基岛、中间引脚、两侧引脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧，芯片安装于所述基岛，所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚，所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚VIN，其特征在于所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚VIN的一侧位置，所述电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区。文档编号H01L23/495GK103000606SQ201210507860公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日专利技术者侯友良 申请人:无锡红光微电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
TO?252?3LB引线框架结构，其包括基岛、中间引脚、两侧引脚，所述基岛连接所述中间引脚，所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧，芯片安装于所述基岛，所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚，所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚?VIN，其特征在于：所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚?VIN的一侧位置，所述电源输入脚?VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区，所述电源输入脚?VIN的键合区的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的该侧轮廓线的距离和所述另一侧引脚的内侧轮廓线和所述中间引脚的连接位置的另一侧轮廓线的距离相等。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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