【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种引线框架，尤其是一种用于MGP模的集成引线框架。
技术介绍
T092型半导体是一种市场上应用广泛的电子元器件，目前T092型半导体采用的是单排的引线框架和单缸模的封装形式，封装时是将引线框架放置在模具内，然后将预热好的树脂注入模具，树脂在注射头的挤压下进入模具形腔，在冷却完毕后即完成引线框架的封装。由于用于封装T092型半导体的引线框架为单排引线框架，每条引线框架上只有25 个基岛，每个基岛两端设有2个引脚，每条引线框架只能封装50个产品，所以生产效率低； 现有的引线框架采用的是单缸模封装形式，需要使用十二组模盒，每组模盒上只有一条引线框架，一条流道对一条引线框架添加树脂，由于单缸模具的流道较长，在流道内会浪费大量树脂，从而提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有单排引线框架一次能够封装的产品少而导致的生产效率低、生产成本高的问题。本专利技术采用的技术方案是用于MGP模的集成引线框架，包括外框、基岛、引脚、定位孔，所述的基岛有若干排，每排包括若干组基岛，每组基岛包括I对引脚，每对引脚之间有一定的间距，所述的引脚与外框宽度方向相垂直...
【技术保护点】
用于MGP模的集成引线框架，包括外框（1）、基岛、引脚（2）、定位孔（3），其特征在于所述的基岛有若干排，每排包括若干组基岛，每组基岛包括1对引脚（2），每对引脚之间有一定的间距，所述的引脚（2）与外框宽度方向相垂直使得基岛构成横向排列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚亮，曹杰，杨宇，花富春，代迎桃，钱龙，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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