本发明专利技术公开了用于MGP模的集成引线框架，包括外框（1）、基岛、引脚（2）、定位孔（3），所述的基岛有若干排，每排包括若干组基岛，每组基岛包括1对引脚（2），每对引脚之间有一定的间距，所述的引脚（2）与外框宽度方向相垂直使得基岛构成横向排列。采用这种引线框架并使用MGP模的封装形式，由于MGP模具上设有多个流道，多个流道能够同时向多列添加树脂，流道长度较短，减少了流道内树脂的消耗；虽然一条引线框架消耗的铜材比以前要多，但由于能够生产出的产品个数比以前多，从而降低了每个产品消耗的铜材，降低了生产成本、提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种引线框架，尤其是一种用于MGP模的集成引线框架。
技术介绍
T092型半导体是一种市场上应用广泛的电子元器件，目前T092型半导体采用的是单排的引线框架和单缸模的封装形式，封装时是将引线框架放置在模具内，然后将预热好的树脂注入模具，树脂在注射头的挤压下进入模具形腔，在冷却完毕后即完成引线框架的封装。由于用于封装T092型半导体的引线框架为单排引线框架，每条引线框架上只有25 个基岛，每个基岛两端设有2个引脚，每条引线框架只能封装50个产品，所以生产效率低； 现有的引线框架采用的是单缸模封装形式，需要使用十二组模盒，每组模盒上只有一条引线框架，一条流道对一条引线框架添加树脂，由于单缸模具的流道较长，在流道内会浪费大量树脂，从而提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有单排引线框架一次能够封装的产品少而导致的生产效率低、生产成本高的问题。本专利技术采用的技术方案是用于MGP模的集成引线框架，包括外框、基岛、引脚、定位孔，所述的基岛有若干排，每排包括若干组基岛，每组基岛包括I对引脚，每对引脚之间有一定的间距，所述的引脚与外框宽度方向相垂直使得基岛构成横向排列。作为本专利技术的进一步改进，所述基岛有15排，15排基岛在外框的宽度方向上间隔排列，每排设有9组 基岛。作为本专利技术的进一步改进，所述外框的长度为280. 98±0. 1mm，所述外框的宽度为 82. 5±0· 05mm。本专利技术采用的有益效果是采用这种引线框架并使用MGP模的封装形式，由于MGP 模具上设有多个流道，多个流道能够同时向多列添加树脂，流道长度较短，减少了流道内树脂的消耗；虽然一条引线框架消耗的铜材比以前要多，但由于能够生产出的产品个数比以前多，从而降低了每个产品消耗的铜材，降低了生产成本、提高了生产效率。附图说明图1为现有T092型半导体单缸模的封装形式。图2为本专利技术示意图。图3为本专利技术使用示意图。图中所示1外框，2引脚，3定位孔。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术做进一步的说明。如图2所示，用于MGP模的集成引线框架，包括外框1、基岛、引脚2、定位孔3，所述的基岛有若干排，每排包括若干组基岛，每组基岛包括I对引脚2，每对引脚之间有一定的间距，所述的引脚2与外框宽度方向相垂直使得基岛构成横向排列，所述基岛有15 排，15排基岛在外框I的宽度方向上间隔排列，每排设有9组基岛，所述外框I的长度为 280. 98±0· 1mm，所述外框 I 的宽度为 82. 5±0· 05mm。如图1所示，现有的单缸模封装形式需要使用十二组模盒，每组模盒上只有I条引线框架，每条引线框架上只有25个基岛，每个基岛两端设有2个引脚，由于每条引线框架只能封装50个产品，所以一次只能够封装1200个产品；采用单排引线框架和单缸模封装，由于流道的流长较长，所以在封装时在流道内需要消耗环氧树脂从而造成不必要的浪费、同时也提高了生产成本。如图3所示，本专利技术在使用时，采用的是MGP模的封装形式，将引线框架放到MGP 模具内使得MGP模具的流道对准弓丨线框架每对引脚之间的间距，MGP模具使用四组模盒，每组模盒包括2条引线框架，每条引线框架上有135组基岛，每组基岛包括I对引脚2，多个流道能够同时向多列添加树脂，每条引线框架能够封装270个产品，所以一次能够封装2160 个产品，提高了生产效率;MGP模具的流道的流长较短，在流道内消耗的环氧树脂较少，以前封装1200个产品需要消耗300克环氧树脂，现在封装2160个产品需要消耗342克环氧树脂，从而降低了生产成本；原有的引线框架长254_、宽22. 5_，本专利技术引线框架优选长度为280. 98mm、宽度为82. 5mm (长度和宽度均允许有一定的误差)，虽然一条引线框架消耗的铜材比以前要多，但由于使用的框架条数减少、且一条框架能够生产出的产品个数比以前多，从而降低了每个产品消耗的铜材，降低了生产成本。综上所述，采用这种引线框架并使用MGP模的封装形式，由于MGP模具上设有多个流道，多个流道能够同时向多列添加树脂，流道长度较短，减少了流道内树脂的消耗；虽然一条引线框架消耗的铜材比以前要多，但由于能够生产出的产品个数比以前多，从而降低了每个产品消耗的铜材，降低了生产成本、提高了生产效率。权利要求1.用于MGP模的集成引线框架，包括外框(I)、基岛、引脚(2)、定位孔(3)，其特征在于所述的基岛有若干排，每排包括若干组基岛，每组基岛包括I对引脚(2)，每对引脚之间有一定的间距，所述的引脚(2 )与外框宽度方向相垂直使得基岛构成横向排列。2.根据权利要求1所述用于MGP模的集成引线框架，其特征在于所述基岛有15排，15 排基岛在外框(I)的宽度方向上间隔排列，每排设有9组基岛。3.根据权利要求2所述用于MGP模的集成引线框架，其特征在于所述外框(I)的长度为280. 98±0· 1_，所述外框(I)的宽度为82. 5±0. 05mm。全文摘要本专利技术公开了用于MGP模的集成引线框架，包括外框(1)、基岛、引脚(2)、定位孔(3)，所述的基岛有若干排，每排包括若干组基岛，每组基岛包括1对引脚(2)，每对引脚之间有一定的间距，所述的引脚(2)与外框宽度方向相垂直使得基岛构成横向排列。采用这种引线框架并使用MGP模的封装形式，由于MGP模具上设有多个流道，多个流道能够同时向多列添加树脂，流道长度较短，减少了流道内树脂的消耗；虽然一条引线框架消耗的铜材比以前要多，但由于能够生产出的产品个数比以前多，从而降低了每个产品消耗的铜材，降低了生产成本、提高了生产效率。文档编号H01L23/495GK103000607SQ20121052063公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日专利技术者姚亮, 曹杰, 杨宇, 花富春, 代迎桃, 钱龙 申请人:铜陵三佳山田科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于MGP模的集成引线框架，包括外框（1）、基岛、引脚（2）、定位孔（3），其特征在于所述的基岛有若干排，每排包括若干组基岛，每组基岛包括1对引脚（2），每对引脚之间有一定的间距，所述的引脚（2）与外框宽度方向相垂直使得基岛构成横向排列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚亮，曹杰，杨宇，花富春，代迎桃，钱龙，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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