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小基板存储卡封装构造制造技术
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文档序号:8388803
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本发明公开了一种小基板存储卡封装构造,以一具有开孔的金属承载座取代现有基板的承载功能,以缩小基板的尺寸。一基板贴设于金属承载座的下方。第一晶片设置于该基板上并位于该开孔内。第二晶片设置于金属承载座上并且不覆盖该开孔。一卡片形的封胶体密封金属...
该专利属于力成科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。
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