封装结构及制造方法技术

一种封装结构，包括基板、电子元件及封胶体，所述基板设有多个焊盘以电连接所述电子元件。所述焊盘与所述电子元件之间设置有金属支撑件，所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘的高度与所述金属支撑件的高度叠加的间隙。所述封胶体包覆于所述电子元件与所述基板之上并得以充分填充所述间隙。本发明专利技术提供的封装结构可以避免电子元件与基板之间形成空洞或气洞，提高产品的可靠度。本发明专利技术提供的封装结构制造方法，制程简单，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及包括金属支撑件的。
技术介绍
大尺寸电子元件，如过滤器、晶振是封装模组中常用的电子元件。所述电子元件通常采用陶瓷封装，当采用表面贴装技术(Surface Mounting Technology, SMT)将所述电子 元件固定于基板时，锡膏融化后电子元件底部与基板之间空隙大约在10微米左右。在注塑成型时，由于电子元件与基板之间的间隙非常小，封胶体不易流入所述空隙，从而使电子元 件的底部容易形成空洞或气洞。因为空洞或气洞的存在，产品在回流焊时容易发生短路失效。同时，空洞或气洞会发生热胀冷缩，使产品出现裂缝，降低了产品的可靠度。
技术实现思路
有鉴于此，需提供一种，可避免电子元件与基板之间形成空洞或气洞，提高产品的可靠度。本专利技术提供的封装结构包括基板、电子元件及封胶体，所述基板设有多个焊盘以电连接所述电子元件。所述焊盘与所述电子元件之间设置有金属支撑件，所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘之高度与所述金属支撑件之高度叠加的间隙。所述封胶体包覆于所述电子元件与所述基板之上并得以充分填充所述间隙。优选地，所述金属支撑件为铜凸柱。优选地，所述金属支撑件为金凸柱。优选地，所述金属支撑件为铝凸柱。优选地，所述金属支撑件的高度为30 70微米。优选地，所述金属支撑件表面包覆锡膏，所述金属支撑件与所述锡膏结合形成多个焊点以支撑并固定所述电子元件。本专利技术提供的封装结构的制造方法包括在基板上形成多个焊盘；将多个金属支撑件分别叠置于所述焊盘；将电子元件设于所述金属支撑件之上，从而在所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘之高度与所述金属支撑件之高度叠加的间隙；及利用注胶成型技术固定所述电子元件于所述基板以形成封胶体，所述封胶体得以充分填充所述间隙。优选地，所述封装结构的制造方法还包括在所述金属支撑件表面包覆锡膏，所述金属支撑件与所述锡膏结合形成多个焊点以支撑并固定所述电子元件。优选地，所述金属支撑件通过半导体绑定技术形成于所述基板之上。本专利技术提供的封装结构，在电子元件与基板之间设置金属支撑件，使电子元件与基板之间形成高度为焊盘之高度与金属支撑件之高度叠加的间隙，所述间隙不会因为电子元件在表面贴装时锡膏融化而改变。在注胶成型时，封胶体可以充分填充所述间隙，从而避免电子元件与基板之间形成空洞或气洞，提高产品的可靠度。本专利技术提供的封装结构制造方法，制程简单，制造成本低。附图说明图I是本专利技术一具体实施方式的封装结构截面示意图。图2是将金属支撑件固定于基板的焊盘的示意图。图3是于金属支撑件的表面印刷锡膏的示意图。图4是将电子元件固定于金属支撑件之上的示意图。主要元件符号说明 封装结构100基板10焊盘11金属支撑件 20电子元件30封胶体40固定间隙50锡膏60焊点70如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式请参照图I。本专利技术提供的封装结构100包括基板10、多个金属支撑件20、电子元件30及封胶体40。基板10包括多个焊盘11以电连接所述电子元件30。所述焊盘11与所述电子元件30之间设置有金属支撑件20，所述电子元件30与所述基板10之间形成高度h为所述焊盘11之高度hi与所述金属支撑件20之高度h2叠加的间隙50，如图4所示。封胶体40包覆于所述电子元件30与所述基板10之上并得以充分填充所述间隙50。本实施方式中，封胶体40的材质为环氧树脂。由于金属支撑件20支撑电子元件30，使得电子元件30与基板10之间形成间隙50。当电子元件30通过表面贴装技术(SMT)固定于基板10时，所述间隙50不会因为锡膏融化而改变。在注塑成型时，环氧树脂会充分填充所述间隙50，从而避免了电子元件30与基板10之间形成空洞或气洞，大大提高了产品的性能。本实施方式中，金属支撑件20的高度为30 70微米，所述高度可保证环氧树脂充分流入间隙50，以避免电子元件30与基板10之间形成空洞或气洞。本实施方式中，金属支撑件20为铜凸柱，当然，在其它实施方式中，金属支撑件20亦可以为金凸柱或铝凸柱。作为本专利技术的进一步改进，所述金属支撑件20的表面包覆锡膏60，金属支撑件20与锡膏60结合形成焊点70以支撑并固定电子元件30。当环氧树脂填充于固定间隙50时，锡膏60可确保电子元件30与基板10之间充分电连接。本专利技术的封装结构制造方法包括如下步骤。在基板10上形成多个焊盘11以电连接电子元件30。请参阅图2，将多个金属支撑件20分别迭置于基板10的焊盘11。本实施方式中，金属支撑件20利用半导体绑定技术形成于基板10，可大大提高生产效率。金属支撑件20的高度为30 70微米，所述高度可保证环氧树脂充分流入间隙50，以避免电子元件30与基板10之间形成空洞或气洞。请参阅图3，在金属支撑件20的表面印刷锡膏60使金属支撑件20与锡膏60结合形成焊点70。金属支撑件20与锡膏60的结合可有效支撑电子元件30，使电子元件30与基板10之间保持固定间隙50。请参阅图4，将电子元件30利用表面贴装技术(SMT)固定于所述金属支撑件20之上，从而在所述电子元件30与所述基板10之间形成高度h为所述焊盘11的高度hi与所述金属支撑件20的高度h2叠加的间隙50。本实施方式，电子元件30固定于金属支撑件20与锡膏60结合形成的焊点70之上。由于金属支撑件20的设置，当锡膏60融化后，电子·元件30与基板10之间的间隙50的高度h保持不变。请参阅图1，利用注胶成型技术固定所述电子元件30以形成封胶体40。在成型过程中，环氧树脂充分填充电子元件30与基板10之间形成的间隙50，可有效避免电子元件30与基板10之间形成空洞或气洞。本专利技术的内埋封装结构制造方法利用半导体绑定技术将金属支撑件20形成于基板10，表面贴装技术(SMT)及注胶成型技术将电子元件30固定于基板并内埋于封胶体内，制程简单，制造成本低。权利要求1.一种封装结构，包括基板、电子元件及封胶体，所述基板设有多个焊盘以电连接所述电子元件，其特征在于，所述焊盘与所述电子元件之间设置有金属支撑件，所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘之高度与所述金属支撑件之高度叠加的间隙，所述封胶体包覆于所述电子元件与所述基板之上并得以充分填充所述间隙。2.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑件为铜凸柱。3.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑件为金凸柱。4.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑件为铝凸柱。5.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑件的高度为30 70微米。6.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于，所述金属支撑件表面包覆锡膏，所述金属支撑件与所述锡膏结合形成多个焊点以支撑并固定所述电子元件。7.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括 在基板上形成多个焊盘； 将多个金属支撑件分别叠置于所述焊盘； 将电子元件设于所述金属支撑件之上，从而在所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘置高度与所述金属支撑件之高度叠加的间隙；及 利用注胶成型技术固定所述电子元件于所述基板以形成封胶体，所述封胶体得以充分填充所述间隙。8.如权利要求7所述的封装结构的制造方法，其特征在于，还包括在所述金属支撑件表面包覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包括基板、电子元件及封胶体，所述基板设有多个焊盘以电连接所述电子元件，其特征在于，所述焊盘与所述电子元件之间设置有金属支撑件，所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘之高度与所述金属支撑件之高度叠加的间隙，所述封胶体包覆于所述电子元件与所述基板之上并得以充分填充所述间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊义，
申请(专利权)人：国碁电子中山有限公司，
类型：发明
国别省市：