一种厚膜混合电路结构，包括第一厚膜基板、第二厚膜基板、芯片及封胶体。所述第二厚膜基板堆叠于所述第一厚膜基板之上并与所述第一厚膜基板电性连接。所述第二厚膜基板设有镂空区，所述芯片通过所述封胶体固封于所述第二厚膜基板之镂空区内并与所述第一厚...

一种封装结构，包括基板、设于所述基板之顶面且与所述基板电性连接的电子元件及包覆所述电子元件的封胶体。所述基板对应所述电子元件之处设有多个排气通孔，所述排气通孔之内径自所述基板之顶面到所述基板之底面逐步缩小，所述排气通孔阻挡所述封胶体流出...

一种半导体封装结构，包括基板单元、芯片、金属导体、封胶体及屏蔽层。所述基板单元包括多个接地连接部并设有连接所述接地连接部的通孔，所述通孔内涂布导电膜以使所述接地连接部接地。所述芯片固定并电性连接于所述基板单元，所述接地连接部位于所述芯片...

一种芯片封装结构，包括基板、芯片、导热柱、封胶体及屏蔽层。所述芯片电性连接于所述基板，所述导热柱设置于芯片之背离所述基板的一侧，所述封胶体封装所述芯片及所述导热柱，并使所述导热柱之一端裸露于所述封胶体外部，所述屏蔽层覆盖于所述封胶体并与...

一种半导体封装铸模装置，包括上模板、与上模板相对设置的下模板以及活塞。所述下模板设有多个活塞口以容置所述活塞以及开口朝向所述上模板的凹陷部，所述凹陷部与所述上模板共同形成模具型腔以容置基板。所述上模板设朝所述凹陷部凸出且邻近所述活塞口的...

一种封装结构，包括基板、电子元件及封胶体，所述基板设有多个焊盘以电连接所述电子元件。所述焊盘与所述电子元件之间设置有金属支撑件，所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘的高度与所述金属支撑件的高度叠加的间隙。所述封胶体包覆于所述电子...

一种内埋元件封装结构，包括基板、至少一个芯片，多个被动元件、多个金属弹性组件及第一封胶体。芯片、被动元件及金属弹性组件之一端电连接于所述基板，第一封胶体包覆芯片、被动元件及金属弹性组件于所述基板之上。金属弹性组件之另一端裸露于第一封胶体...

一种内埋元件封装结构，包括第一基板、被动元件、封胶体及第二基板，所述被动元件固定于所述第一基板上并与所述第一基板电连接，所述封胶体包覆所述被动元件，所述封胶体之远离所述第一基板的一侧设有导通孔，所述第二基板相对所述第一基板设置于所述封胶...

一种LED封装结构，包括基板、LED元件及胶体。基板包括第一表面，所述第一表面设有凹槽，所述凹槽的底部呈透明状并设有荧光粉层，所述基板还包括金属层，所述金属层自所述荧光粉层的两侧经过所述凹槽之侧壁延伸至所述第一表面。LED元件收容于所述...

一种多层陶瓷电子元件，包括陶瓷基体及设于所述陶瓷基体两端的外部电极。所述陶瓷基体内埋有与所述外部电极电连接的内部电极。所述陶瓷基体于所述两个外部电极之间的外表面设有突出的阻焊层。本实用新型提供的多层陶瓷电子元件在封装过程中，所述阻焊层的...

一种光收发器及其制造方法，所述光收发器包括基板、多个镭射芯片、支架以及多个透镜。所述基板包括多个透光孔、多个收容槽及多个固定孔，每一个透光孔与每一个收容槽连通并同轴。镭射芯片分别设置于所述收容槽内。支架包括一对侧壁，每一个侧壁包括外表面...

一种具有天线接口的模组，其包括：具有一个承载面的基板；设置于该承载面的一个天线信号焊垫以及一个接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线信号焊垫；一个金属罩，覆盖该接地焊垫围成的区域并与该接地焊垫电性连接，该金属罩与该基板共同围成一个天线接口；以及...

一种光收发器包括基板、定位座、多个镭射元件、支架及多个透镜。定位座安装于基板上，具有底座与一对定位柱。定位柱靠近底座两端设置，且底座具有多个安装孔，形成于定位柱之间。镭射元件与安装孔数量相同，分别通过安装孔安装于基板上，用于收发光电信号...

一种方形扁平无引脚(Quad?Flat?No-Lead，QFN)芯片封装结构，包括多个焊接脚、芯片座、芯片、多个金线及封胶体。所述焊接脚设于所述芯片座外围，每个焊接脚设有金线结合点。芯片通过黏着剂固定于所述芯片座，其包括多个焊垫。所述金...

一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体。所述基板包括多个引脚、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中间区域并被所述引脚环绕。所述收容部位于所述凹陷部的下方并与所述凹陷部连通。所述第一芯片固定于所述引脚并隐藏于所...

一种集成电路封装结构，包括集成电路、塑封胶体及输入/输出引脚。其中，集成电路包括印刷电路板、芯片及金线。印刷电路板包括信号线路及分布于印刷电路板边缘的输入/输出端。芯片贴装于印刷电路板的表面。金线用于连接芯片与信号线路及输入/输出端。塑...

一种芯片封装结构，包括基板、芯片、封胶体、屏蔽层及保护层。芯片与基板电性连接，封胶体将芯片和基板封装于其内以形成封装体。基板包括至少部分裸露于封装体侧边的接地层。屏蔽层用于给芯片防电磁干扰，其覆盖封胶体并与接地层电性连接。保护层由绝缘材...

一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体。所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域。每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面。所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕。所述凹陷...

本发明提供一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个第一基板、一个镜片、一个第二基板及一个遮光罩，第一基板开设有第一通光孔，第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，影像感测器贴靠于第一表面上，镜片贴靠于第二表面，第二基板贴靠于镜片远离第...

一种薄型芯片封装结构，包括塑封胶体、金手指、金属线路、芯片及绝缘层。其中，塑封胶体用于封装金手指、金属线路及芯片，覆盖及固定上述元件。金手指封装于塑封胶体中，且其一面暴露于塑封胶体底部，其包括接地端、电源端及至少一个信号端。金属线路封装...