薄型芯片封装结构及方法技术

一种薄型芯片封装结构，包括塑封胶体、金手指、金属线路、芯片及绝缘层。其中，塑封胶体用于封装金手指、金属线路及芯片，覆盖及固定上述元件。金手指封装于塑封胶体中，且其一面暴露于塑封胶体底部，其包括接地端、电源端及至少一个信号端。金属线路封装于塑封胶体中，其包括接地线路及电源线路，分别连接于金手指的接地端及电源端。芯片封装于塑封胶体中，通过金线与所述金手指及金属线路相连，其包括接地引脚、电源引脚及信号引脚。绝缘层，用于覆盖塑封胶体底部除金手指外的其他区域。本发明专利技术提出的薄型芯片封装结构及方法，通过电镀金属线路代替基板上的线路，并利用绝缘层代替基板，缩小了芯片封装的体积，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装技术，特别涉及一种。
技术介绍
随着便携式电子产品的功能日益丰富，其使用的芯片数量越来越大，而便携式电 子产品小型化是主要发展趋势，因此需缩小芯片封装体积，以满足市场需求。
技术实现思路
有鉴于此，需提供一种薄型芯片封装结构，利用绝缘层代替基板，减少封装体积， 并降低成本。同时，还需提供一种薄型芯片封装方法。本专利技术实施方式中的薄型芯片封装结构，包括塑封胶体、金手指、金属线路、芯片 及绝缘层。其中，塑封胶体用于封装金手指、金属线路及芯片，覆盖及固定上述元件。金手 指封装于塑封胶体中，且其一面暴露于塑封胶体底部，其包括接地端、电源端及至少一个信 号端。金属线路封装于塑封胶体中，包括接地线路及电源线路，分别连接于金手指的接地端 及电源端。芯片封装于塑封胶体中，通过金线与所述金手指及金属线路相连，所述芯片包括 接地引脚、电源引脚及信号引脚。绝缘层，用于覆盖塑封胶体底部除金手指外的其他区域。本专利技术实施方式中的薄型芯片封装方法，包括以下步骤电镀在载板上电镀金 属线路，所述金属线路包括接地线路及电源线路；置晶将金手指、芯片放置于所述载板 上，其中，所述金手指包括接地端、电源端及至少一个信号端，所述接地端及电源端分别连 接于所述金属线路的接地线路及电源线路，所述芯片包括接地引脚、电源引脚及信号引脚； 打线通过金线将所述芯片与所述金手指及金属线路相连；封装用塑封胶体将所述金手 指、金属线路、芯片及金线进行封装以形成封装体；分离将所述封装体与所述载板分离； 及印刷在所述封装体底部除所述金手指外的区域涂覆绝缘层。本专利技术提出的，通过电镀金属线路代替基板上的线路， 并利用绝缘层代替基板，缩小了芯片封装的体积，降低了成本。附图说明图IA为本专利技术提出的薄型芯片封装结构的一种实施方式的示意图；图IB为本专利技术提出的图IA中薄型芯片封装结构沿方向A的剖面图；图2为本专利技术提出的薄型芯片封装方法的一种实施方式的流程图。具体实施例方式图IA及图IB分别为本专利技术提出的薄型芯片封装结构的一种实施方式的平面图及 剖面图。本实施方式中，薄型芯片封装结构包括塑封胶体10、金手指20、金属线路30、芯片 40及绝缘层60。其中，塑封胶体10用于封装金手指20、金属线路30及芯片40，覆盖及固定上述元件。本实施方式中，塑封胶体10的材质为环氧树脂。金手指20封装于塑封胶体 10中，且其一面暴露于塑封胶体10底部。金手指20包括接地端21、电源端22及至少一个 信号端23。金属线路30封装于塑封胶体10中，其可由铜、钢及其他导电金属构成。在本实 施方式中，金属线路30包括接地线路31及电源线路32，分别连接于金手指20中的接地端 21和电源端22。在其他实施方式中，金属线路30还包括至少一条信号线路，与金手指20 中的信号端23相连。芯片40封装于塑封胶体10中，其接地引脚41及电源引脚42分别通 过金线50与金属线路30接地线路31及电源线路32相连，芯片40的信号引脚43通过金 线50与金手指20的信号端23相连。在其他实施方式中，芯片40的信号引脚43也可以通 过金线50与金属线路30的信号线路相连，再连接至金手指的信号端23。绝缘层10用于覆 盖塑封胶体10底部除金手指20外的区域，其可以由绝缘材料构成，如油墨。图2为本专利技术提出的薄型芯片封装方法的一种实施方式的流程图。步骤210，电镀在载板上电镀金属线路30。在本实施方式中，金属线路30包括接 地线路31及电源线路32。在其他实施方式中，金属线路30还包括至少一条信号线路。其 中，金属线路30可以由铜、钢或其他导电金属构成。步骤220，置晶将金手指20、芯片40放置于载板上。步骤230，打线通过金线50将金手指20、金属线路30、芯片40电性连接。在本 实施方式中，金属线路30的接地线路31及电源线路32分别连接于金手指20中的接地端 21和电源端22。芯片40的接地引脚41及电源引脚42分别连接于金属线路30的接地线 路31及电源线路32，信号引脚43连接于金手指20的信号端23。在其他实施方式中，芯片 40的信号引脚43也可以通过金线50与金属30的信号线路相连，再连接至金手指20的信 号端。步骤240，封装用塑封胶体10将金手指20、金属线路30、芯片40及金线50进行 封装以形成封装体。本实施方式，塑封胶体10的材质为环氧树脂。步骤250，分离将封装体与载板分离。步骤260，印刷在封装体底部除金手指20外的区域涂覆绝缘层60，避免金属线路 30及芯片40外露。绝缘层60由绝缘材料构成，如油墨。本专利技术提出的，通过电镀金属线路代替基板上的线路， 并利用绝缘层代替基板，缩小了芯片封装的体积，降低了成本。权利要求一种薄型芯片封装结构，其特征在于，包括塑封胶体；金手指，封装于所述塑封胶体中，且其一面暴露于所述塑封胶体底部，其中，所述金手指包括接地端、电源端及至少一个信号端；金属线路，封装于所述塑封胶体中，其包括接地线路及电源线路，分别连接于所述金手指的接地端及电源端；芯片，封装于所述塑封胶体中，通过金线与所述金手指及金属线路相连，所述芯片包括接地引脚、电源引脚及信号引脚；及绝缘层，用于覆盖所述塑封胶体底部除金手指外的其他区域。2.如权利要求1所述的薄型芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘层由油墨构成。3.如权利要求1所述的薄型芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的接地引脚及电源 引脚分别与所述金属线路的接地线路及电源线路相连，所述信号引脚与所述金手指的信号 端相连。4.如权利要求1所述的薄型芯片封装结构，其特征在于，所述金属线路还包括至少一 条信号线路，与所述金手指的信号端相连。5.如权利要求4所述的薄型芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的接地引脚及电源 引脚分别与所述金属线路的接地线路及电源线路相连，所述信号引脚与所述金属线路的信 号线路相连。6.一种薄型芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤电镀在载板上电镀金属线路，所述金属线路包括接地线路及电源线路； 置晶将金手指、芯片放置于所述载板上，其中，所述金手指包括接地端、电源端及至少 一个信号端，所述接地端及电源端分别连接于所述金属线路的接地线路及电源线路，所述 芯片包括接地引脚、电源引脚及信号引脚；打线通过金线将所述芯片与所述金手指及金属线路相连；封装用塑封胶体将所述金手指、金属线路、芯片及金线进行封装以形成封装体；分离将所述封装体与所述载板分离；及印刷在所述封装体底部除所述金手指外的区域涂覆绝缘层。7.如权利要求6所述的薄型芯片封装方法，其特征在于，所述绝缘层由油墨构成。8.如权利要求6所述的薄型芯片封装方法，其特征在于，所述芯片的接地引脚及电源 引脚分别与所述金属线路的接地线路及电源线路相连，所述信号引脚与所述金手指的信号 端相连。9.如权利要求6所述的薄型芯片封装方法，其特征在于，所述金属线路还包括至少一 条信号线路，与所述金手指的信号端相连。10.如权利要求9所述的薄型芯片封装方法，其特征在于，所述芯片的接地引脚及电源 引脚分别与所述金属线路的接地线路及电源线路相连，所述信号引脚与所述金属线路的信 号线路相连。全文摘要一种薄型芯片封装结构，包括塑封胶体、金手指、金属线路、芯片及绝缘层。其中，塑封胶体用于封装金手指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型芯片封装结构，其特征在于，包括：塑封胶体；金手指，封装于所述塑封胶体中，且其一面暴露于所述塑封胶体底部，其中，所述金手指包括接地端、电源端及至少一个信号端；金属线路，封装于所述塑封胶体中，其包括接地线路及电源线路，分别连接于所述金手指的接地端及电源端；芯片，封装于所述塑封胶体中，通过金线与所述金手指及金属线路相连，所述芯片包括接地引脚、电源引脚及信号引脚；及绝缘层，用于覆盖所述塑封胶体底部除金手指外的其他区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅敬尧，
申请(专利权)人：国碁电子中山有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]