一种内埋元件封装结构，包括第一基板、被动元件、封胶体及第二基板，所述被动元件固定于所述第一基板上并与所述第一基板电连接，所述封胶体包覆所述被动元件，所述封胶体之远离所述第一基板的一侧设有导通孔，所述第二基板相对所述第一基板设置于所述封胶体的另一侧并包括电路层通过所述导通孔将所述电路层与所述被动元件电连接。本发明专利技术的内埋元件封装结构，利用第一基板及第二基板实现封装结构堆叠，适用全系列规格的被动元件。本发明专利技术还揭露一种内埋元件封装结构制造方法利用注胶成型技术将被动元件固定于第一基板及第二基板之间，实现封装结构堆叠，制程简单，制造成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及包括复合基板的。
技术介绍
现有技术中，内埋元件的封装结构是在基板上制造收容槽，将被动元件固定在所述收容槽内，再对基板进行封装。由于需要在基板上制造收容槽，使得基板加工エ艺复杂，成本高，不易实现量产。而且被动元件的尺寸需要小于收容槽，因此现有技术的内埋元件封装结构无法适用全系列规格的被动元件，需要订制特别外观的被动元件
技术实现思路
有鉴于此，需提供一种，利用复合基板实现封装结构堆叠，适用全系列规格的被动元件，制程简单，制造成本低。本专利技术实施方式中一种内埋兀件封装结构，包括第一基板、被动兀件、封胶体及第ニ基板，所述被动元件固定于所述第一基板上并与所述第一基板电连接，所述封胶体包覆所述被动元件，所述封胶体之远离所述第一基板的ー侧设有导通孔，所述第二基板相对所述第一基板设置于所述封胶体的另ー侧并包括电路层通过所述导通孔将所述电路层与所述被动元件电连接。优选地，所述被动元件包括第一金属层，所述导通孔之内壁设有第二金属层，所述第二金属层电连接于所述第一金属层及所述第二基板之电路层之间。优选地，所述第一金属层设置于所述被动元件之相对所述第二基板的表面。优选地，所述第二基板设有多个贯孔，所述第二基板之远离所述被动元件的ー侧设有多个焊盘，所述贯孔电连接于所述电路层与所述焊盘之间。优选地，所述贯孔内壁设有第三金属层，所述贯孔内填充有填孔材料以提高所述焊盘及所述电路层的可靠性。本专利技术实施方式中一种内埋元件封装结构制造方法，用于将被动元件封装于第一基板及第ニ基板之间，包括将所述被动元件焊接所述第一基板，所述被动元件包括第一金属层；利用注胶成型技术固定及填埋所述被动元件，形成封胶体；于所述封胶体上打导通孔，并使所述导通孔通向所述被动元件之第一金属层；将所述第二基板焊接至所述封胶体之远离所述第一基板的ー侧，所述第二基板包括电路层，所述电路层与所述封胶体之导通孔电连接。优选地，所述导通孔内壁电镀第二金属层，并使所述第二金属层电连接于所述第一金属层及所述第二基板之电路层之间。优选地，在所述封胶体之远离所述第一基板的ー侧，朝向垂直于所述第一基板的方向打所述导通孔，使得所述第一金属层外露。优选地，所述第二金属层为镀铜层。相较于现有技术，本专利技术的内埋元件封装结构，利用第一基板及第ニ基板实现封装结构堆叠，适用全系列规格的被动元件。本专利技术的内埋元件封装结构制造方法利用注胶成型技术将被动元件固定于第一基板及第ニ基板之间，实现封装结构堆叠，制程简单，制造成本低。附图说明图I所示为本专利技术一种实施方式的内埋元件封装结构示意图。图2(a)所示为将被动元件固定于第一基板的示意图。图2(b)所示为注胶封装图2(a)所示被动元件的示意图。图2(c)所示为于图2(b)所示的封胶体打孔的示意图，通过打孔使得被动元件之金属镀层外露。 图2(d)所示为于图2(c)所示的封胶体之孔处镀金属层的示意图。图2(e)所示将第二基板设置于图2(d)所示的封装结构之金属层ー侧的分解示意图。主要元件符号说明内埋元件封装结构 100第一基板10被动元件20第一金属层22封胶体30导通孔32第二金属层322第二基板40电路层42焊盘44贯孔45第三金属层 452填孔材料454如下具体实施方式将结合上述附图进ー步说明本专利技术。具体实施例方式图I所示为本专利技术一种实施方式的内埋元件封装结构100的示意图。本专利技术之内埋元件封装结构100包括第一基板10、被动元件20、封胶体30及第ニ基板40。所述被动元件20固定于所述第一基板10上，并与所述第一基板10电连接。所述封胶体30包覆所述被动元件20，所述封胶体30之远离所述第一基板10的一侧设有导通孔32，所述导通孔32与所述被动元件20相対。所述第二基板40相对所述第一基板10设置于所述封胶体30的另ー侧，并包括电路层42，通过所述导通孔32将所述电路层42电连接于所述封胶体30。也就是说，本专利技术之内埋元件封装结构100包括层叠的第一基板10、封胶体30及第二基板40，至少ー个被动元件20内埋于所述封胶体30内并与所述第一基板10电连接，所述封胶体30设有导通孔32，所述导通孔32内壁设有第二金属层322 (如图2 (c)及图2(d)所示)，所述至少一个被动元件20通过所述第二金属层322与所述第二基板40电连接。所述被动元件20通过注胶方式固定于所述第一基板10与第二基板40之间，以实现被动元件20的内埋封装结构，此种结构适用全系列规格的被动元件20，无需订制特殊外观的被动元件20，从而降低了封装产品的成本。本实施方式中，所述封胶体30为环氧树脂，所述封胶体30外形呈长方体状。所述被动元件20包括第一金属层22 (如图2 (a)所示)，所述第二金属层322电连接于所述第一金属层22及所述第二基板40之电路层42之间。所述第一金属层22设置于所述被动元件20之相对所述第二基板40的表面，所述导通孔32的延伸方向垂直于所述第一基板10及所述第二基板40。其它实施方式中，所述导通孔32内通过设置铜柱或其它金属块的方式实现导通的作用，也就是将铜柱或其它金属块压入导通孔32内，且紧密接触所述被动元件20之第一金属层22。 所述第二基板40设有多个贯孔45，所述第二基板40之远离所述被动元件20的一侧设有多个焊盘44，所述贯孔45电连接于所述电路层42与所述焊盘44之间，通过所述焊盘44，能够实现在所述第二基板40的基础上封装其它产品，从而实现封装产品的堆叠。所述贯孔45内壁设有第三金属层452，所述贯孔45内填充有填孔材料454以提高所述焊盘44及所述电路层42的可靠性，也就是通过填孔材料454使得贯孔45由中空变为实心，以增强所述焊盘44及所述电路层42于所述第二基板上固定的可靠性，防止脱落或变形。图2(a)-图2(e)所示为本专利技术内埋元件封装结构制造方法的示意图。本专利技术之内埋元件封装结构制造方法用于将被动元件20封装于第一基板10及第ニ基板40之间，并包括如下步骤。请參阅图2 (a)，将所述被动元件20焊接所述第一基板10，本专利技术所使用之被动元件20包括第一金属层22,本实施方式中，第一金属层22设置于所述被动兀件20之远离所述第一基板10的表面。请參阅图2(b)，利用注胶成型技术固定及填埋所述被动元件20，形成封胶体30。本实施方式中，所述封胶体30的材料为环氧树脂。所述封胶体30外形呈长方体状。请參阅图2 (C)及图2 (d)，于所述封胶体30上打导通孔32，并使所述导通孔32通向所述被动元件20上的第一金属层22。本实施方式中，在所述封胶体30之远离所述第一基板10的一侧朝向垂直于所述第一基板10的方向打所述导通孔32，使得所述第一金属层22外露。所述导通孔32内壁电镀第二金属层322，并使所述第二金属层322电连接所述第一金属层22。请參阅图2 (e)，将所述第二基板40焊接至所述封胶体30之远离所述第一基板10的ー侧，所述第二基板40包括电路层42，所述电路层42与所述封胶体30之导通孔32相对并通过所述导通孔32之第二金属层322电连接于所述第一金属层22，从而实现所述被动元件20与设于第二基板40上的电路层42之间的电连接。本实施方式中，所述第二金属层为镀铜层。其它实施方式中，所述导通孔32内本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种内埋元件封装结构，包括第一基板、被动元件、封胶体及第二基板，其特征在于：所述被动元件固定于所述第一基板上并与所述第一基板电连接；所述封胶体包覆所述被动元件，所述封胶体之远离所述第一基板的一侧设有导通孔，所述导通孔与所述被动元件相对；所述第二基板相对所述第一基板设置于所述封胶体的另一侧，并包括电路层，通过所述导通孔将所述电路层与所述被动元件电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊义，
申请(专利权)人：国碁电子中山有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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