一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装。本封装包括引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；还包括第一、二金属材料层、具有凸点的IC芯片、绝缘填充材料和塑封材料。本实用新型专利技术提供了一种高可靠性、低成本、高I/O密度的QFN封装。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体元器件制造
，尤其涉及到具有热增强型多圈引脚排列四边扁平无引脚倒装芯片封装(Flip Chip Quad Flat Non一lead Package,FCQFN)。
技术介绍
随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众化所需要的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。与价格昂贵的BGA等封装形式相比，近年来快速发展的新型封装技术，即四边扁平无引脚QFN (Quad Flat Non一lead Package)封装，由于具有良好的热性能和电性能、尺寸小、成本低以及高生产率等众多优点，引发了微电子封装
的一场新的革命。图IA和图IB分别为传统QFN封装结构的背面示意图和沿Ι_ 剖面的剖面示意图，该QFN封装结构包括引线框架11，塑封材料12，粘片材料13，IC芯片14，金属导线15，其中引线框架11包括芯片载体111和围绕芯片载体111四周排列的引脚112，IC芯片14通过粘片材料13固定在芯片载体111上，IC芯片13与四周排列的引脚112通过金属导线15实现电气连接，塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装件结构，其特征在于包括：引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；第一金属材料层，配置于引线框架的上表面位置；第二金属材料层，配置于引线框架的下表面位置；具有凸点的IC芯片，通过倒装焊接配置于引线框架上表面位置的第...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：实用新型
国别省市：