【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种利用环形转接基板减少翘曲缺陷的。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中各种不同的系统封装(system in package, SIP)设计概念常用于架构高密度封装产品。一般而言，系统封装可分为多芯片模块(multi chip module, MCM)、堆叠式封装体(POP)及封装体内堆叠封装体(package in package, PIP)等。所述多 芯片模块(MCM)是指在同一基板上布设数个芯片，在设置芯片后，再利用同一封装胶体包埋所有芯片，且依芯片排列方式又可细分为堆叠芯片(stacked die)封装或并列芯片(side-by-side)封装。再者，所述堆叠式封装体(POP)，其构造是指先完成一具有基板的第一封装体，接着再于第一封装体的上表面堆叠另一完整的第二封装体，第二封装体透过适当转接组件(如锡球)电性连接至第一封装体的基板上，因而成为一复合封装构造。相较之下，所述封装体内堆叠封装体(PIP)的构造则是利用另一封装胶体将第二封装体、转接组件及第一封...
【技术保护点】
一种用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于：所述用于堆叠的半导体封装构造包含：一底基板，具有一上表面及一下表面，所述上表面具有数个焊垫及一芯片承载区；一芯片，固设于所述底基板的芯片承载区；一环形转接基板，具有数个转接组件、数个接垫及一开口，所述转接组件设于所述环形转接基板的一下表面，所述接垫设于所述环形转接基板的一上表面，所述开口贯穿所述环形转接基板，所述转接组件围绕在所述开口的周围并电性连接所述底基板的焊垫；以及一封装胶体，填充在所述底基板与环形转接基板之间形成的一间隙内，以及填充在所述环形转接基板的开口内，且包覆所述芯片及转接组件，其中所述开口内的封装胶体曝露出所述芯片的一顶面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈明宗，鄚智仁，张惠珊，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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