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一种薄型芯片封装结构，包括塑封胶体、金手指、金属线路、芯片及绝缘层。其中，塑封胶体用于封装金手指、金属线路及芯片，覆盖及固定上述元件。金手指封装于塑封胶体中，且其一面暴露于塑封胶体底部，其包括接地端、电源端及至少一个信号端。金属线路封装于塑...该专利属于国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。