【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装技术,特别涉及一种能防电磁干扰的。
技术介绍
现有的芯片封装结构安装在电路板上,再将金属屏蔽盖罩住芯片封装结构以防电磁干扰。然而,这种防电磁干扰方式导致产品体积增大,不能满足电子产品小型化的发展趋势,且成本较高。
技术实现思路
有鉴于此,需提供一种能防电磁干扰的芯片封装结构。还需提供一种能防电磁干扰的芯片封装方法。一种芯片封装结构,包括基板、芯片、封胶体、屏蔽层及保护层。所述芯片与所述基板电性连接,所述封胶体将所述芯片和所述基板封装于其内以形成封装体。所述基板包括至少部分裸露于封装体侧边的接地层。屏蔽层用于给所述芯片防电磁干扰,其覆盖所述封胶体并与所述接地层电性连接。保护层由绝缘材料制成,其覆盖所述屏蔽层以防止所述芯片封装结构与其它零件发生短路。一种芯片封装方法,包括提供基板,所述基板包括至少部分裸露于侧边的接地层;将芯片固定于所述基板;电性连接所述芯片和所述基板;用封胶体将所述芯片和所述基板封装于其内以形成封装体;切割封装体以形成单个芯片封装结构;用屏蔽层覆盖所述封胶体并与所述接地层电性连接;及用保护层覆盖所述屏蔽层;其中,所述保护层由绝缘材料制成。本专利技术的,通过屏蔽层覆盖所述封胶体并与所述接地层电性连接以实现防电磁干扰,缩小了产品体积并降低了成本。附图说明图1是本专利技术的芯片封装结构的剖视示意图。图2是本专利技术的芯片封装方法。主要元件符号说明封胶体10基板20第一表面21第二表面22芯片座23第一焊垫24第二焊垫25过孔26金属层27芯片30连接线40屏蔽层50保护层60黏着剂70具体实施例方式图1是本专利技术的芯片封装结 ...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构,包括基板、芯片及封胶体,所述芯片与所述基板电性连接,所述封胶体封装所述芯片和所述基板以形成封装体,其特征在于,所述基板包括接地层,所述接地层至少部分裸露于所述封装体侧边,所述芯片封装结构还包括:屏蔽层,用于给所述芯片防电磁干扰,所述屏蔽层覆盖所述封胶体并与所述接地层电性连接;及保护层,由绝缘材料制成并覆盖所述屏蔽层,用于防止所述芯片封装结构与其它零件发生短路。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构,包括基板、芯片及封胶体,所述芯片与所述基板电性连接,所述封胶体封装所述芯片和所述基板以形成封装体,其特征在于,所述基板包括接地层,所述接地层至少部分裸露于所述封装体侧边,所述芯片封装结构还包括屏蔽层,用于给所述芯片防电磁干扰,所述屏蔽层覆盖所述封胶体并与所述接地层电性连接;及保护层,由绝缘材料制成并覆盖所述屏蔽层,用于防止所述芯片封装结构与其它零件发生短路。2.如权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述基板还包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、多个位于所述第一表面的第一焊垫及多个位于所述第二表面的第二焊垫,所述接地层位于所述第一表面。3.如权利要求2所述的芯片封装结构,其特征在于,所述屏蔽层与所述第二焊垫之间绝缘。4.如权利要求2所述的芯片封装结构,其特征在于,还包括多个连接线,所述连接线电性连接所述芯片和所述第一焊垫。5.如权利要求2所述的芯片封装结构,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖俊义,
申请(专利权)人:国碁电子中山有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:44
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